超通智能针对FPC柔性电路板开发了使用的激光切割机，对柔性电路板进行自动化精细切割，相对于传统的机械压制成型，切割，打孔，激光加工无需任何耗材，无毛刺，而且速度非常快，其优势总结如下：由于FPC产品的线路密度高，我们采用使用的数控加工形式，很大的降低了操作难度。由于线路的精密，我们采用高精度的紫外激光光光源，光束质量好并且很小，冷光处理，切割效果更好。另外它是一种接触式的机加工方法，很大减少了生产过程中的加工材质损伤、变形等问题。PCB电路板精密激光切割机服务哪家好？超通智能告诉您。欢迎来电咨询！江苏金刚石复合片精密激光分切机技术参数
PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，激光切割机切割PCB/FPC电路板的优势在于切割间隙小、精度比传统加工切割来的精细、热影响区域小，而且，激光切割机作业时几乎是无粉尘、无应力等，超通智能FPC、PCB激光精密分切设备特色及其性能 大功率绿光激光器与线路板激光切割概念的融合，造就出同时具备高精度、高效率，高质量的加工效果。超通智能也提供完善的售后服务体系，不让客户有后顾之忧江苏金刚石复合片精密激光分切机技术参数PCB电路板精密激光切割机厂家电话，欢迎咨询无锡超通智能。
激光器部分：激光器光源：绿光纳秒/紫外纳秒。激光波长：532nm/355nm。平均输出功率：30-50w/@200kHz。10-25W/@50kHz。
振镜部分：*大速度：7000mm/s。分辨率：0.001mm。重复定位精度：0.003mm。
光学输出特性：光学透镜范围：50*50mm、100*100mm（选配）。*小线宽：0.01mm（视材料）。最小孔径：0.01mm（视材料）
工作平台：XY工作平台：交流伺服直线电机。基座：高精度大理石平台。行程范围：400*400mm、600*600mm（选配）。电动升降行程：100mm（可定制）......
设备参数：工作平台部分：定位精度：±2um。重复定位精度：±1um。
视觉系统部分：像素：500万。采集模式：同轴、旁轴（选配）。匹配精度：＜20um。定位方式：多点抓取，自动矫正。
冷却系统部分：水冷。
系统属性：电源：4.5KW/AC220/50Hz。
尺寸：1248*1200*1800mm（尺寸也可根据客户订制）
重量：约1150kg
环境要求：10-35℃
使用CAM软件为超通智能自主研发的，功能强大，操作简单，加工状态实时反馈。
售后服务系统完善，响应速度快，快速解决问题。 精密激光切割机的应用范围十分广阔。欢迎来电咨询超通智能！
紫外激光切割PCB设备是指采用355nm紫外激光器，通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成一个小于20微米的光斑，通过软件控制振镜XY电机偏转，光斑在聚焦镜扫描范围内进行移动，通过控制光斑移动方式，一遍一遍在一定区域范围内扫描，一层一层剥离材料表面的材料，从而达到切断材料的目的。而超过透镜扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机移动拼接方式加工，根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下，会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距，紫外激光切割机的焦深相对较短，需要随时根据加工的需求调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。PCB精密激光切割机厂家哪个好？超通智能告诉您。重庆国内精密激光分切机询问报价
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紫外激光切割速度与功率、材料厚度等有很大的关系，同时还需要兼顾到切割的效果问题。一般来说，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。紫外激光切割PCB不是直接穿透切割，是扫描剥离的方式加工的，比如说采用18W的激光器，100mm透镜，切割0.8mm的FR4，切割速度通常是20-30mm/s之间，具体的算法是一个预估值。打个比方，100mm的FR4需要切割，扫描30次，使用功率80%，切割速度3000mm/s，那么换算下来切割速度便是30mm/s。实际的切割速度需要根据测试打样决定，这些速度只能作为一个参考，而不能当做一个实际的指，一个比较合理的指标是：根据每一个批次中每一个小片的加工节拍来算加工速度。需要兼顾到生产线节拍、加工效果、计算设备成本等综合考虑因素。江苏金刚石复合片精密激光分切机技术参数
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