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根据SEMI的统计，半导体后道测试设备市场中，测试机、分选机、探针台分别占比63.1%、17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。根据VLSI统计，测试机中存储测试机2020年全球市场规模为10.5亿美元，同比增长62%，但受存储器开支周期性较强，波动较大，SoC及其他类测试机全球市场规模为29.7亿美元，同比增长10%，在SoC芯片快速发展下需求保持稳定增长。5、细分领域已实现局部国产替代，SoC测试机市场空间可观全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性江宁区机械自动测试设备价格自动测试设备用于测量晶体是否参数合格！

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自动称重分选机。产品通过自动称重量，然后根据重量将不良品推出去。以其中一个型号为例规格如下：比较大量程2000g称重范围5g-2000g比较高精度注1±0.2g很小刻度0.1g皮带线速度注223-80m/min（可调）皮带宽度220mm台面高度注3670-900±50mm(标准)输送方向正对屏幕（左至右）检测产品尺寸长≤300mm宽≤220mm高≥1mm操作界面7寸彩色多功能LCD触摸屏操作方式触摸式操作预设规格100条剔除装置推杆式数据输出USB2.0（标准）电源AC220V50Hz功率100W重量约150kg机器外形尺寸L1450mm*W830mm*H1270(台面高度750mm)外接气源压力0.6-1mpa气压接口Φ8mm机器结构不锈钢（SUS304）防护等级IP54自动测量设备用于晶振温度特征测量有哪 些方法？

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