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1、测试设备：贯穿半导体制造始末，占20%设备投资额测试设备分前/后道，测试物理性能及电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要在整个生产过程中进行实时的监测，以确保产品质量的可控性，贯穿于半导体生产过程中，对保证产品质量起到关键性的作用，广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。前道测试设备主要用于晶圆加工环节，是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到设计的要求并查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上，又称过程工艺控制（Semiconductorprocesscontrol），可以进一步细分为缺陷检测（inspection）和量测（metrology）；晶振温测机哪个公司可以定制？扬州功能自动测试设备搭建

（2）SoC测试机：主要针对以SoC芯片的测试系统，SoC芯片即系统级芯片（SystemonChip），通常可以将逻辑模块、微处理器MCU/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源管理模块PMIC等集成在一起，设计和封装难度高于普通数字和模拟芯片，SoC测试机被测芯片可以是微处理器MCU、CPU、通信芯片等纯数字芯片或数模混合/数字射频混合芯片，测试引脚数可达1000以上，对信号频率要求较高尤其是数字通道测试频率要求较高。目前市场上作为企业为泰瑞达、爱德万和华峰测控。SoC测试机测试对象、技术参数及主要玩家SoC测试机主要面向领域（南通智能自动测试设备定制价格镀层表面厚度如何自动测试？

根据SEMI的统计，半导体后道测试设备市场中，测试机、分选机、探针台分别占比63.1%、17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。根据VLSI统计，测试机中存储测试机2020年全球市场规模为10.5亿美元，同比增长62%，但受存储器开支周期性较强，波动较大，SoC及其他类测试机全球市场规模为29.7亿美元，同比增长10%，在SoC芯片快速发展下需求保持稳定增长。5、细分领域已实现局部国产替代，SoC测试机市场空间可观全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性

半导体测试设备，其主要测试步骤为：将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。后道测试设备具体流程晶圆检测环节：（CP，CircuiqProbing）晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1）探针台将晶圆逐片自动传送至测试位臵，芯片的Pad点通过探针、用于连接线与测试机的功能模块进行连接；2）测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求；3）测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。晶振自动测试机哪个公司能做？

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集成电路测试贯穿于整个集成电路生产过程。当然关于集成电路的测试有诸多分类，比如WAT等。有兴趣的朋友如果想要了解关于WAT的内容，可以阅读本专栏之前的内容，具体内容如下文链接。集成电路测试的分类根据测试内容的不同，集成电路测试分为工艺参数测试和电学参数测试两大类。当然，为了保证集成电路芯片的生产效率，没有必要在每个主要工序后对所有的参数进行测试，所以在大部分工序后只只对几个关键的工艺参数和电学参数进行监测，这样花费的时间较短，可以保证生产效率。同时，为了保证质量，在几个关键节点会集中地对整个电学参数进行检测，这种集中检测涉及集成电路所有的关键参数，所以花费的时间较长，但是对于保证产品质量却能起到关键作用。扬州功能自动测试设备搭建