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集成电路基本参数
  • 品牌
  • 中立信
  • 型号
  • 全系列
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,PLCC,BGA,TQFP,QFP,P***QFP,TSOP,QFP/PFP
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 大规模(100~10000),中规模(50~100),小规模(<50)
  • 加工定制
  • 批号
  • 22+
  • 产地
  • 进口
  • 数量
  • 10000
  • 封装
  • 原装
  • QQ
  • 1812424673
  • 厂家
  • 原厂
  • 货期
  • 现货
集成电路企业商机

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Teledyne Relays产品型号:ER136CZM9-12B,ER136CZM9-5A/Q。MRFX1K80HR5

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深圳市中立信电子科技有限公司在电子元器件,电源模块,连接器,集成电路一直在同行业中处于较强地位,无论是产品还是服务,其高水平的能力始终贯穿于其中。中立信是我国电子元器件技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。中立信致力于构建电子元器件自主创新的竞争力,将凭借高精尖的系列产品与解决方案,加速推进全国电子元器件产品竞争力的发展。

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