PCB板层布局与EMC
✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高，将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现，门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供，其次才由去耦电容决定。
✪参考面的选择应推荐地平面电源、地平面均能用作参考平面，且有一定的屏蔽作用。但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位差。从屏蔽角度考虑，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。
✪相邻层的关键信号不跨分割区这样将形成较大的信号环路，产生强的辐射和敏感度问题。
✪元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整，通常不允许有信号线在地平面上走线。当走线层布线密度太大时，可考虑在电源平面的边缘走线。
✪高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离*为线路板层间的距离，高频电路将选择环路面积**小的路径流动，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，形成**小的信号环路面积，从而减小辐射。
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十八-器件选型：
247.铁氧体夹MHz频率范围的共模（CM）、差模（DM）衰减达10-20dB
248.二极管选用：肖特基二极管：用于快速瞬态信号和尖脉冲保护；齐纳二极管：用于ESD（静电放电）保护；过电压保护；低电容高数据率信号保护瞬态电压抑制二极管（TVS）：ESD激发瞬时高压保护，瞬时尖脉冲消减变阻二极管：ESD保护；高压和高瞬态保护
249.集成电路：选用CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求，需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。高频环境中，引脚会形成电感，数值约为1nH/1mm，引脚末端也会向后呈小电容效应，大约有4pF。表贴器件有利于EMI性能，寄生电感和电容值分别为0.5nH和0.5pF。放射状引脚优于轴向平行引脚；TTL与CMOS混合电路因为开关保持时间不同，会产生时钟、有用信号和电源的谐波，因此比较好选择同系列逻辑电路。未使用的CMOS器件引脚，要通过串联电阻接地或者接电源。
250.滤波器的额定电流值取实际工作电流值的1.5倍。
251.电源滤波器的选择：依据理论计算或测试结果，电源滤波器应达到的插损值为IL，实际选型时应选择插损为IL+20dB大小的电源滤波器。 osp线路板pcb是怎么设计4层多层板的？
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳：
197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm，包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。
199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
200.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。
201.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
202.将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
203.塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。
PCB多层板LAYOUT设计规范之八：
54.一般设备中至少要有三个分开的地线：一条是低电平电路地线（称为信号地线），一条是继电器、电动机和高电平电路地线（称为干扰地线或噪声地线）；另一条是设备使用交流电源时，则电源的安全地线应和机壳地线相连，机壳与插箱之间绝缘，但两者在一点相同，***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时，一点接地；f>10MHz时，多点接地；1MHz<f<10MHz时，若地线长度<1/20λ，则一点接地，否则多点接地。
55.避免地环路准则：电源线应靠近地线平行布线。
56.散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接（优先连接屏蔽地或保护地），以降低辐射干扰
57.数字地与模拟地分开，地线加宽
58.对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域
59.**零伏线，电源线的走线宽度≥1mm
60.电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
61.尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线
62.按功率分类，不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设的线束间距离应为50～75mm。 浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
HDI板与普通PCB的区别普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，**外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。 PCB层说明:多层板和堆叠规则。高频软硬结合板
一文通关!PCB多层板层压工艺。pcb生产加工
PCB设计LAYOUT规范之五：
33.PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。
34.高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充：铜填充必须确保接地。
35.相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；
36.不允许出现一端浮空的布线，为避免“天线效应”。
37.阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
38.防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。
39.短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
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