因Nanoscribe公司的加入使得CELLINK集团成为世界上头一家拥有双光子聚合(2PP)增材制造能力的生物科技公司。Nanoscribe公司的2PP技术能够在亚细胞尺度上对血管微环境进行生物打印,适用于细胞研究和芯片实验室应用。该技术未来也将助力集团的相关产品线开发,用于制造植入体、微针、微孔膜和组学应用耗材等。CELLINK集团的前列宏观结构生物打印技术与Nanoscribe公司的微观结构生物打印技术相结合做到了强强联手的协作效应,可以实现更逼真的组织结构,例如血管化和细胞支持体等。2PP技术将实现CELLINK集团所有三个业务的跨领域应用,并增强集团的耗材产品开发和供应。“借助Nanoscribe先进的2PP技术,我们可以实现扩大补充我们的产品组合,为我们的客户提供更广的产品。”Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司为您简述增材制造技术的应用。海南TPP增材制造微纳加工系统

Nanoscribe是一家德国双光子增材制造系统制造商,它推出了一种新型机器QuantumX.新的系统使用双光子光刻技术制造纳米尺寸的折射和衍射微光学元件,其尺寸可小至200微米。根据Nanoscribe的联合创始人兼CSOMichaelThiel博士的说法,“Beers定律对当今的无掩模光刻设备施加了强大的限制。QuantumX采用双光子灰度光刻技术,克服了这些限制,提供了前所未有的设计自由度和易用性。我们的客户正在微加工的**前沿工作。“Nanoscribe成立于卡尔斯鲁厄理工学院,现在在上海设有子公司,在美国设有办事处。该公司在德国历史特别悠久,规模比较大的光学系统制造商之一蔡司财务的支持。纳米标记系统基于双光子吸收,这是一种分子被激发到更高能态的过程。上海工业级增材制造PPGT高精度的增材制造可打印出顶端的折射微纳光学元件。

Nanoscribe的PhotonicProfessionalGT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性,可以实现微机械元件的制作,例如用光敏聚合物,纳米颗粒复合物,或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人,并可以选择添加金属涂层。此外,微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上,甚至可以直接打印于微机电系统(MEMS)。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件(DOE),并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻,刻蚀和对准工艺,衍射光学元件(DOE)的传统制造耗时长且成本高。而利用增材制造即可简单一步实现多级衍射光学元件,可以直接作为原型使用,也可以作为批量生产母版工具。
作为基于双光子聚合技术(2PP)的微纳加工领域市场带领者,Nanoscribe在全球30多个国家拥有各科领域的客户群体。基于2PP微纳加工技术方面的专业知识,Nanoscribe为顶端科学研究和工业创新提供强大的技术支持,并推动生物打印、微流体、微纳光学、微机械、生物医学工程和集成光子学技术等不同领域的发展。“我们非常期待加入CELLINK集团,共同探索双光子聚合技术在未来所带来的更大机遇”NanoscribeCEOMartinHermatschweiler说道。Nanoscribe作为一家纳米,微米和中尺度高精度结构增材制造**,一直致力于开发和生产和无掩模光刻系统,以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。在全球顶端大学和创新科技企业的中,有超过2,500多名用户在使用我们突破性的3D微纳加工技术和定制应用解决方案。增材制造技术通过3D打印将数字设计转化为现实物体。

增材制造对于中国制造而言非常需要,因为中国企业的制造能力往往很强,但是产品的开发能力严重不足,而增材制造可以为我们补足这个短板,它可以先把我们的设计利用很短的流程进行迭代,作出样机、评价、分析,确定了设计之后再进行生产。增材制造近几年发展非常快,年增长率几乎在百分之二十几到百分之四十几。其中,FDM尤其迎合了创客的需要和教育的需要,发展非常快。SLA在产品开发中发挥了重要作用。对大型金属结构件来说,用丝材进行熔化堆积可能是更好的方法,它的能源可以是激光的,也可以是电子束的,也可以是电弧的,就像传统的电焊一样。这个技术已经可以做到尺寸大于2米、5米,甚至已经做到8米。我们实验室已经做到2米,正在做5米、6米的装备。还可以把许多传统制造技术结合用于3D打印。用层层堆积的概念,例如铸造,可以进行一层层薄层铸造来形成3D打印新的技术。我们这边有做到,在每一层铸造中采取锻打的办法,来提高它的强度,增加结构材料的致密度,来提高它的性能。我们也做了很多堆焊的实验,认为是大型结构件高效的制造方法,可以达到每小时5公斤甚至10公斤。小批量生产时,增材制造优势明显,纳糯三维可提供详细方案。重庆科研增材制造Quantum X
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虽然半导体行业一直在使用3D打印技术,我们可能会有一个疑问,为什么我们没有听说,一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司,它们构成了光刻或制造机器的主要部分,那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕,因为他们想确保的竞争优势。至少,对外界揭示其优化设备性能的技术,这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的,从轻量化,到随形冷却,再到结构一体化实现,根据3D科学谷的市场观察,增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代!在许多情况下,3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境,而不是在机器操作上做出妥协海南TPP增材制造微纳加工系统