这种方法可以从算法上保证被检验电路的正确性，同时具有制造容易、算法逻辑容易、处理速度快、程序编辑量小、数据占用空间小等特点，为此采用该检验方法的较多。但是，该方法确定边界的能力较差。图形识别法是将存储的数字化图像与实际图像比较。检査时，按照一块完好的印制电路板或根据模型建立起来的检查文件进行比较，或者按照计算机轴助设计中编制的检查程序进行比较。精度取决于分牌率和所用检査程序，一般与电子测试系统相同，但是采集的数据量大，数据实时处理要求高。图形识别法是用实际设计数据代替DRC中既定的设计原则，因而具有明显的优越性。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。常州新品德律设备
AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下，检测信息量大而复杂，无论是在检测反馈实时性方面，还是在分析、诊断的正确性方面，依赖人工对AOI获取的质量信息进行分析、诊断几乎已经不可能，代替人工进行自动分析、诊断的智能AOI技术成为发展的必然。对各种缺陷的特征提取和缺陷识别与分类进行研究；针对高密度PCB视觉检测系统中要检测的缺陷细小，缺陷的种类繁多南京TR7007 SII德律SPI在线AOI检测设备 使用AOI检查设备监视PCB生产过程。
AOI检测设备的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备
有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。AOI机箱的维护保养：包括工控电源、无源底板、风扇。
AOI检测又称自动光学检测技术，也称为机器视觉检测技术或自动视觉检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB。采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。AOI原理与贴片机和印刷机所用的视觉系统的原理相同，通常采用设计规则检验（DesignRuleChecking，DRC）和图形识别两种方法。DRC法按照一些给定的规则（如所有连线应以焊点为端点，所有引线宽度不小于0.127mm，所有引线之间的间隔不小于0.102mm等）检査电路图形。购买二手德律AOI设备就找昆山凯罗尔。淮安原厂德律X-RAY
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测。常州新品德律设备
根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。2D与3DAOI的区别，关键因素是因为误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2DAOI检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3DAOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，终都会选择3D检测技术。2DAOI只能发现缺陷,并没有注意到误报。然而，3D完全不同，3D技术是测量尺寸，而不仅是检测缺陷。常州新品德律设备
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