离线AOI设备在SMT生产中使用的真正目的，并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测，而是为SPC提供一个分析的数据基础，为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集，并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。该图表应该可以实时地产生，作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具，并且应该有比较具有指导性意义的各种图表，而不仅是一些简单但不直观的统计表格。综上，SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据，也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在AOI其主要透过光学感测原理，对于焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备机台。要给AOI设备一个良好的工作环境。浙江德律培训
有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。泰州德律X-RAY虚焊有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。AOI检测设备可放置的位置：虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。
a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,；b．判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值，如果是则执行步骤c，如果否则执行步骤f；c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值，如果是则执行步骤d，如果否则执行步骤e；d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。二手德律TR设备就找昆山凯罗尔，欢迎来电详谈。
这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测。新品德律培训
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