逻辑器件可分为两大类：固定逻辑器件和可编程逻辑器件。一如其名，固定逻辑器件中的电路是长久性的，它们完成一种或一组功能，一旦制造完成，就无法改变。另一方面，可编程逻辑器件是能够为客户提供范围普遍的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件-而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。74系列集成电路，按工艺特点进行划分，逻辑器件可以分为Bipolar、CMOS、BiCMOS等工艺，其中包括器件系列有：Bipolar（双极）工艺的器件、CMOS工艺的器件、BiCMOS工艺的器件。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯品牌，欢迎新老客户选购！重庆温度IC品牌
按照定制化程度划分，模拟芯片分为通用型芯片和指定使用型芯片。通用型芯片应用于不同场景中，设计性能 参数不会特定适配于某类应用，按产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通用接口芯片、电源管理 IC 以及信号转换器 ADC/DAC 等都属于此类。产品细分品类较多，生命周期较长，市场稳定。指定使用型芯片则根 据指定使用的应用场景进行标准化设计，一般集成了数字以及模拟 IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混 合信号 IC。典型产品包括手机中的射频器件，交换机中物理层的接口芯片，电池管理芯片（BMS）以及工业 功率控制芯片等等。指定使用芯片一般按照下游应用场景划分，包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业 市场，通常由于针对特定场景进行开发，附加价值及毛利率较高。山西触动IC代理商深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，专营国产替代芯片，技术支持，质量可靠，欢迎合作！
电源管理芯片应用场景带来广阔市场，技术迭代驱动新增需求电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换，单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统。电源管理芯片的分类包括线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。下游包括汽车、电信、工业、计算机、手机及消费和医疗等市场，根据Yole数据，手机及消费电子在电源管理芯片占比比较高，2020年为50%，汽车和工业市场增速较快，2020年分别为11%和15%，预计到2026年将分别达到15%和18%。
电源管理芯片为电流电压管控的中心器件，是应用较普遍的模拟IC。由于电源管理IC是保障设备电压在可承受范围，电压变化过大可能对电子设备有害，因此应用十分普遍，只要用到电源的地方基本上都要用到电源管理IC，例如常用的智能手机中就包含大量电源管理芯片。电源管理芯片种类繁多，下游分散。电源管理芯片在电子系统中负责对电能变换、分配、检测及其他电能管理，主要分为AC-DC、DC-DC、LDO、充电管理、开关电源、栅驱动、LED驱动器、马达驱动、复位IC等。电源管理芯片在不同应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需针对不同应用采用不同设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片可提高整机效能。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，国产替代，价格实惠，为广大厂家降本增效，欢迎合作！
汽车电动化和智能化主要有两个领域。动力域：新能源汽车的动力方式由电池、电机、电控所组成的，系统涉及多次电能转换，过程中需要使用大量的模拟器件。比如整车控制器VCU、电机控制、变速箱中用到运放及电平转换，在车载充电器OBC、EPS、DC-DC转换器中需要用到各类放大器、比较器及模拟开关等。面向汽车动力电池的电源管理系统（BMS），提供电源管理芯片，用于监控电池/电池组的状态，包括电池/电压/电流参数、电池的健康状况、电池的使用状况、平衡电量等。汽车电动化趋势也带来高压隔离的需求，帮助电动汽车的电驱系统能够在电池的上百伏高电压与信号控制的低电压之间运行。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，品种齐全，售后无忧，欢迎选购！广东IC服务热线
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TI 预计 2021-2025 年将扩充 60 亿美元的产能，年化增速 7.46%，与模拟行业需求增速匹配。根据 ICInsights 数据，2021 年模拟 IC 全球销售额为 741.31 亿美元，预计到 2025 年将达到 980.49 亿元，年化增速 7.24%，TI 产能扩张速度与行业需求增速相当。2022 年 2 月，德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划，到 2025 年德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。根据 TI 规划，公司 2025 年产能可支撑的销售收入将 达到 240 亿美元，较 2021 年的 180 亿美元，增加 60 亿美元。TI 自建产能将从 2021 年的 80%自供（20%外部 代工）提升至 2025 年 85%，到 2030 年提升至 90%。其中自建产能中 12 寸晶圆的占比将从 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%，到 2030 年提升至 75%。根据 TI 测算，与使用 8 寸晶圆生产相比，在 12 寸晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件（在芯片级）的成本降低了 40%，含封装测试的成本降低约 20%。得益于 12 寸晶圆的产能提 高，德州仪器近年毛利率逐年升高。重庆温度IC品牌
深圳市灵星芯微电子科技有限公司属于电子元器件的高新企业，技术力量雄厚。是一家有限责任公司企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则，致力于提供高质量的显示驱动芯片，通用逻辑芯片，模拟电路，音响、触控、遥控器芯片。灵星芯微自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。
