IC基本参数
  • 品牌
  • 中微爱芯,i-CORE,灵星芯微
  • 型号
  • 74HC164/SN74HC164
IC企业商机

电源管理芯片应用场景带来广阔市场,技术迭代驱动新增需求电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带,电源管理的范畴比较广,既包括单独的电能变换,单独的电能分配和检测,也包括电能变换和电能管理相结合的系统。电源管理芯片的分类包括线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。下游包括汽车、电信、工业、计算机、手机及消费和医疗等市场,根据Yole数据,手机及消费电子在电源管理芯片占比比较高,2020年为50%,汽车和工业市场增速较快,2020年分别为11%和15%,预计到2026年将分别达到15%和18%。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,专营国产替代IC,技术支持,质量可靠,欢迎选购!广东什么是IC供应商

频繁兼并收购,集中趋势渐显:未来,并购整合仍是模拟IC行业大势和国产厂商的必经之路。1)模拟IC产品线众多,国内公司若做大做强,通过并购扩充产品线、获得团队是必然选择。国际主要厂商的成长中均进行了多次并购,扩充产品线和销售渠道,提高竞争力,如TI共进行36次投资并购,ADI28次,微芯17次等。2)模拟IC产品多市场散,公司规模经济占优,有管理优势,而利基市场的小公司规模经济难敌TI、ADI、Infineon等;此外,模拟IC市场整体已经十分成熟,因此海外小型公司及容易被TI、ADI、Infineon等兼并收购。这一特点在国内同样适用,矽力杰、圣邦、中微爱芯等成长到一定规模后将具有平台效应,未来有望吸纳的小公司或团队加盟,逐步整合小公司/团队壮大起来。福建国产IC市场报价深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,品种齐全,售后无忧,为广大厂家降本增效,欢迎合作!

数字IC:处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件。常见的非线性电路有振荡器、定时器、锁相环电路等。模拟集成电路的典型应用,输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号,经过模拟电路预处理后,转为合适的数字信号输入到数字系统中;经过数字系统处理后的信号再通过模拟电路进行后处理,转换为声音、图像、无线电波等模拟信号进行输出。

TI 预计 2021-2025 年将扩充 60 亿美元的产能,年化增速 7.46%,与模拟行业需求增速匹配。根据 ICInsights 数据,2021 年模拟 IC 全球销售额为 741.31 亿美元,预计到 2025 年将达到 980.49 亿元,年化增速 7.24%,TI 产能扩张速度与行业需求增速相当。2022 年 2 月,德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划,到 2025 年德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。根据 TI 规划,公司 2025 年产能可支撑的销售收入将 达到 240 亿美元,较 2021 年的 180 亿美元,增加 60 亿美元。TI 自建产能将从 2021 年的 80%自供(20%外部 代工)提升至 2025 年 85%,到 2030 年提升至 90%。其中自建产能中 12 寸晶圆的占比将从 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%,到 2030 年提升至 75%。根据 TI 测算,与使用 8 寸晶圆生产相比,在 12 寸晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件(在芯片级)的成本降低了 40%,含封装测试的成本降低约 20%。得益于 12 寸晶圆的产能提 高,德州仪器近年毛利率逐年升高。灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,代理中微爱芯,质量可靠,欢迎合作!

    中国工控市场高速发展将提升模拟IC需求。国内制造业不断做大做强,同时工业自动化升级使得越来越多的自动化生产流水线和智能设备大量出现,有效带动工控产品的需求增长。根据OFweek工控网数据,我国工业自动化控制市场规模从2016年的1428亿元增长至2020年的2063亿元,年复合增长率达到,预计2022年我国工业自动化控制市场规模将达到2360亿元。工业自动化和智能化将提升高性能数模转换器、隔离芯片和电源管理芯片等模拟IC需求。根据ICInsights数据,2018-2022年,全球工业模拟IC从亿美元增长至亿美元,预计2021-2026年CAGR将达到,将保持稳定增长。 深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,品种齐全,售后无忧,价格实惠,欢迎咨询合作!江苏质量IC推荐厂家

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国际大厂普遍采取 IDM 模式,国内公司普遍采取 Fabless 模式。模拟 IC 产业主要包括设计、制造、封装 测试等环节。对应不同的经营模式,模拟 IC 厂商主要分为 IDM、Fabless 和虚拟 IDM 三种形式。IDM 模式即垂直整合制造模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,对资本投入的要求较高;Fabless 模式无晶圆加工线,没有制造能力,只负责芯片的电路设计与销售,借助晶圆厂的标准工艺生产 制造,资本投入要求低,但是受到晶圆厂产能、技术限制;虚拟 IDM 模式,指设计厂商拥有自己的工艺平台, 虽然不具备生产线,但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。模拟芯片领域,国际大厂普遍采取 IDM 商业模式,而国内公司由于业务规模尚小,普遍采取 fabless 模式,部分国内头部厂商开始尝试自建产能。广东什么是IC供应商

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