江苏产品SMT贴片加工市场

贴片机的工作流程：一：检查贴片机我们在每次使用贴片机之前都需要对贴片机进行系统的检查，检查的具体内容包括气源、电源、紧急按钮是否正常，贴片机的安全盖是否盖住，吸嘴有没有损坏偏移的情况，机器内部、供料器是否干净。二：还原操作点我们检查完贴片机之后，将系统打开，在菜单中选择回到机器原点，这样我们的贴片机会自动的回到原点等待接下来的操作。三：暖机操作在正式生产产品之前，我们都需要对贴片机进行暖机操作，暖机操作可以让贴片机快速进入状态，贴装更准确，速度会更快。一般我们设置为10-15分钟即可清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。江苏产品SMT贴片加工市场

SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。

1、锡膏印刷机

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

2、贴片机

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种生产设备。根据贴装精度和贴装速度不同，通常分为高速和泛速两种。

3、回流焊

回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的PCB板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，生产加工成本也更容易控制。 杨浦区SMT贴片加工联系方式按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

smt贴片加工工艺都有哪些优势：  一、可靠性高，抗振能力强  smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于万分之一，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。  二、电子产品体积小，组装密度高  smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形sese的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工[1]。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

三、SMT贴片加工工艺贴片胶贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。SMT基本工艺 ：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。四川节约SMT贴片加工行业

如何判断SMT贴片机的好坏情况？江苏产品SMT贴片加工市场

(2)生产设备对回流焊接质量的影响。回流焊质量与生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下：①印刷设备。印刷机的印刷精度和重复精度会对印刷结果起到一定的作用，*终影响到回流焊质量;模板质量*终也会影响到印刷结果，即焊接质量。模板厚度和开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状及开口是否光滑也会影响印刷质量,模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会在喇叭口倒角处残留焊膏。

②回流焊接设备。回流炉温度控制精度应达到士(0.1~0.2)Y;回流炉传送带横向温差要求在±5Y以下，否则很难保证焊接质量;回流庐传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求;回流炉中加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整温度曲线。中、小批量生产选择4~5个温区，加热区长度为1.8m左右，就能满足要求。上下加热器应独li控温,便于调整和控制温度曲线;回流炉*高加热温度一般为300-350考虑无铅焊料或金属基板，则应选择350龙以上;回流炉传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 江苏产品SMT贴片加工市场