江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统

CAF阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、 线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效。常州中策仪器有限公司常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统

水解和电化学迁移的**性研究（1）无外加偏压下的水解情况图6为材料A制作的试验板中孔壁间距为0.2mm的模块在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后的孔壁情况切片图

如果外加偏压对水解速度有明显的加快或延缓，由于各个条件下的静置时间和加电时间是各不相同的，那么4种情况（分别静置0、2、4、8小时再加外加偏压）下的总失效时间应有较大偏差。但从实际数据来看，所有孔壁间距下的4种情况的总失效时间并没有太**动。因此，可以推断外加偏压对水解时间的影响可以忽略不计，外加偏压对于水解速度没有明显的加快或延缓。如图6所示，在无外加偏压的情况下，在两孔间也产生了明显的树脂与玻纤分离的现象，证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会产生。（2）外加偏压对水解的影响外加偏压虽然不是水解过程的必要条件，但要确定是否在一定程度上加快或延缓了水解速度，使得水解时间发生变化。因此设计以下试验验证：将材料A制作的试验板，在双85条件下静置0小时、2小时、4小时、8小时后，分别施加500V外加偏压，得到设计孔壁间距0.2、0.25、0.3mm下的失效时间，如表1： 安徽涂镀层CAF测试系统原理常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电哦。

CAF的产生过程可以分两步来研究，即离子迁移通道的形成和阳极丝的增长过程。（1）化学键水解在高温高湿的条件下，树脂和玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解，从而导致了电化学迁移路径（即铜离子迁移的通道）的产生。（2）导电阳极丝增长离子迁移通道产生后，如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差，则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子，铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应如图2所示。

全自动耐电流测试仪可以用于自动寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到测试要求。全自动耐电流测试仪也可以用于PCB孔链的耐电流测试。全自动耐电流测试仪测试过程中，仪器自动完成测试探头移动，对位，上下，样品的参数测试和批量测试，样品冷却，数据保存和记录，数据统计分析，以及测试报告的输出等。全自动耐电流测试仪，采用人工上板或配置机械手自动上板，按照设定的测试程序，自动移动测试探头和CCD自动对位，进行测试，测试完成后人工下板或自动下板。常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询；

但是结果显示，微蚀之后，样品表面的铜确实没有了，但是树枝状生长依然还在，只是从之前的红色变成了白色，就好像一个空洞一般。由此我们可以看出，之前所观察到的迁移现象确实存在，而且是在表层阻焊油墨的内部，直接在阻焊油墨里面打了一个又一个的洞，通过微蚀之后，里面的铜没有了，**终就只留下了一个又一个的空洞。这个结果说明该产品所使用的阻焊油墨存在缝隙，有可能是固化不到位导致的，也有可能是阻焊油墨本身存在问题，同时，通过观察，该样品阻焊油墨与基材之间也同样存在迁移常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎咨询！江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统

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测试方案那么到底要如何提升车用PCB的性能？业内一般会做一些PCB检测项目，然后再根据检测结果进一步改善PCB的生产工艺，并进而提高汽车电子产品的性能，其中相关的检测项目主要有以下类型：◆1.外观检查 ◆5.材料性能◆2.尺寸测量 ◆6.电气性能◆3.内部结构 ◆7.化学特性◆4.**终表面处理 ◆8.可靠性测试使用相关的测试技术可有效降低PCB给汽车电子带来的故障风险，而在这些测试项目中，可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试[2]就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。江西微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统

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