微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统操作

ECM/SIR与CAF的共同点与差异共同点：从产生的原因看：CAF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;·存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加剧其产生的条件类似：高湿环境（Highhumidityrate）；高电压（HigherVoltagelevels）；高温环境（Highertemperature）；从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电；微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统操作

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。上海可靠性阻抗测试系统CAF测试系统原理中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功。

ECM/SIR与CAF的共同点与差异：

差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF 是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移, 进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；常州中策

CAF通常是在高温高湿环境及电场的作用下产生的。因此，CAF的测试也就围绕其产生的条件及造成的影响来进行。CAF测试通常是在加温(temperature)、加湿(humidity)及加偏置电压(bias的条件下进行，因此也称为THB测试。目前，测试条件温度、湿度、测试电压一般都设定为85C/85%RH/100V。CAF离子迁移的测试通常使用梳型图形为测试试样，在高温高湿环境下，在梳型图形电极之间施加电压信号进行试验。以前，电极间绝缘电阻的测量则是在每一个规定时间从高温高湿槽中取出测试试样后在室温环境下进行。但由于CAF离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，可以想象采用这种测试方法在实际测定时，CAF离子迁移现象已经消失恢复到高绝缘状态，因此尽管发生异常，也会存在误认为没有异常的危险;而且大量测试试样的绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据本身就是一项既费时又低效率的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下在电极间施加电压应力同时，连续的自动测量因CAF离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化，并连续监测泄漏的电流值，才能比较和客观地评价CAF离子迁移。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功！

首先，我们使用显微镜对这两个孔之间的表面进行观察，没有发现异常情况。接下来，对这两个孔进行了剖切，边研磨边用显微镜观察两个孔之间的材料中是否存在异常。在孔的中心位置附近，通过显微镜看到了明显的CAF（导电阳极丝）连接了两个孔，CAF的形成是导致这两个孔绝缘电阻偏小的主要原因。客户通过我们的分析报告，找到了产品失效的真正原因，为后期质量的改进提供了可靠的依据。该客户后续针对该款产品所用的板材进行了整改，并且重新调整制程工艺，调节了两个孔之间的距离，自此以后，该款产品的不良率降低了很多，为公司节约了大量的成本，也提高了公司声誉。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎联系我们！四川汽车电子可靠性CAF测试系统厂家

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防止CAF效应对策目前，越来越多的客户对产品的CAF性能提出要求，作为PCB加工商，应尽量选取一些能够避免CAF失效的制作方法以满足客户需求。根据以上分析和实例剖析，提出以下几种改善措施供参考：（1）优化密集孔设计，尽量采用错位排列的方式设计孔的分布；（2）优先选用耐CAF的板材（选择开纤布压制成的板材）；（3）尽量避免使用7628等粗纤维材料（尤其是间距≤0。7mm的产品）；（4）对PCB钻孔。除胶渣等对CAF影响较大的工序严格管控。微间距IC封装吸湿特性CAF测试系统操作

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