辽宁第三方检测CAF测试系统原理

CAF形成的影响因素对于成品PCB，CAF的形成主要影响因素有：PCB设计，板材配本，PCB加工过程。以下就这些影响因素进行分析。2.2.1PCB设计的影响在PCB的结构中孔的排列方式对CAF性能影响较大，孔的排列方式不同，其CAF效应不同，一般存在三种排列方式（如图3所示）。三种排列方式中耐CAF性能由强到弱的次序为：错位排列>纬向排列>经向排列。原因如下：（1）CAF的发生主要是沿着玻璃纱束的方向进行，错位排列可以对CAF的产生形成迂回作用，从而不容易发生CAF失效。（2）纬向玻璃纱相比经向扁平疏松，树脂的浸润性更好，同时钻孔的裂伤也会比经向的轻微，所以其耐CAF性能也好一些。2.2.2板材配本的影响众所周知，覆铜板是由半固化片（Prepeg）和铜箔压制而成，而不同的半固化片，其CAF性能存在很大的差异，这主要取决于其所用的玻纤布的编织结构。以下为三种普通玻纤布的物理编织结构。这三种编织结构的树脂含量及浸润性优势对比（图4）：1080>2116>7628，即1080PP片不容易产生CAF失效。常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询；辽宁第三方检测CAF测试系统原理

总结本文通过分析CAF失效机理，详解了CAF失效分析方法，提出相应的改善对策，为CAF失效问题提出了预防思路。5.1CAF失效机理（1）CAF失效通过两步进行：第一步：化学键水解；第二步：导电阳极丝增长。（2）CAF形成的影响因素主要包括PCB设计的影响，板材配本的影响，PCB加工过程的影响。5.2CAF失效的分析方法（1）通常使用半分法来锁定失效区域；（2）使用切片观察，垂直研磨找出层数，水平研磨找CAF失效点；（3）SEM&EDS分析，使用SEM观察外观，EDS对不良区域进行元素分析。5.3防止CAF效应对策应从设计、制作、分析三方面进行***入手，尽量避免使用可能增大CAF效应的方法。浙江pcb板失效分析CAF测试系统常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询哦；

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。

测试方案那么到底要如何提升车用PCB的性能？业内一般会做一些PCB检测项目，然后再根据检测结果进一步改善PCB的生产工艺，并进而提高汽车电子产品的性能，其中相关的检测项目主要有以下类型：◆1.外观检查 ◆5.材料性能◆2.尺寸测量 ◆6.电气性能◆3.内部结构 ◆7.化学特性◆4.**终表面处理 ◆8.可靠性测试使用相关的测试技术可有效降低PCB给汽车电子带来的故障风险，而在这些测试项目中，可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试[2]就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要，欢迎来电咨询噢。

随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理，及CAF失效分析方法，为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。

切片检查找到失效位置后，需对失效产品进行剖切，以确认CAF形成的真正原因。首先需对失效区域进行垂直研磨，以找出发生CAF的层数。切片研磨到孔中心位置，可以观察到两孔中间玻璃纱束中有通路，存在铜迁移现象。实例图如图7所示。其次对失效区域进行水平研磨，可以观察到孔间的CAF情况，如图8所示，可发现其中基板层存在孔间烧焦。 常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦。上海汽车电子可靠性CAF测试系统操作

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CAF阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、 线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效。常州中策仪器有限公司辽宁第三方检测CAF测试系统原理

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