CAF测试系统操作

CAF阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、 线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻，当CAF发生时，绝缘层的绝缘性能下降，电阻也随之下降，由此可判断CAF的失效。常州中策仪器有限公司常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询。CAF测试系统操作

CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。江苏CAF测试系统使用方法中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎来电！

ECM/SIR与CAF的共同点与差异：

差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF 是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移, 进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；常州中策

（3）水解时间的确定1）外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中，已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后，孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程，形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压，即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出，设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内，相对于总失效时间可以忽略不计。2）水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验（双85条件，外加偏压500VDC），即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间，常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功。

㈠灵活的、多通道分组测试能力可根据测试不同的需求，建立多组测试模式，在1-4个环境试验箱里测试不同的样品㈡宽范围的偏置电压、测试电压测试电压为1000V，从1.0V-1000V可任意设置，并可在试验中实现偏置电压的正、负翻转㈢实时电流检测能力在试验过程中，高达10次/秒的微电流监测模块，可绘制通道间出现离子迁移过程的工作状态，多用于材料分析㈣多种绝缘阻值的阀值判定能力具有多种绝缘阻值下降到设定阀值的判定条件，例如单次或多次触发绝缘电阻阀值，或低于阀值运行时间，判定后断开测试㈤符合国际、行业内有关绝缘电阻测试标准要求IPC-TM-6502.5.10/2.6.11/2.6.3.7/2.6.14IEC-61189-5IEC1086ISO-9455-17等㈥面向国内客户开发的测试系统软件充分满足不同客户的独特测试要求，带有数据分析功能，使测试软件使用更方便、更完善常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！江苏汽车电子可靠性CAF测试系统原理

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同样的案例还有广东某客户来样进行CAF项目的可靠性测试，测试结束后发现样品绝缘阻值失效现象很严重，于是要求进行后续的失效分析。通过对该考试板样品的表面观察，发现了很多的树枝状生长，从类型上看应该属于表面迁移的现象，但是由于迁移出现的位置比较特殊，我们便进行了放大观察，感觉该迁移的生长并非在样品表面，而是在接近表面的阻焊油墨中间。为了验证假设，我们对样品表面进行了微蚀处理，按照以往的经验，如果该迁移确实在表面，那应该是可以直接被微蚀掉的。CAF测试系统操作

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