(3)水解时间的确定1)外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中,已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件(温度85℃、湿度85%RH)无外加偏压下放置96h后,孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程,形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压,即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出,设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内,相对于总失效时间可以忽略不计。2)水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验(双85条件,外加偏压500VDC),即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间,常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎咨询!上海pcb板失效分析CAF测试系统用途
PCB作为汽车电子中承载电子元器件的母体,汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量的快速增长。中国汽车电子市场很大程度上由世界**汽车零部件厂商如德尔福、日本电装、博世、大陆等巨头占领。一些国内PCB制造商正积极布局车用PCB领域,但其中通过上述汽车零部件厂家认证的不多。
简单地说,在60s内收集的萃取液的漏电流值不超过500μA,判定为“clean”;在60s内超过500μA,则为“dirty”。典型的测试曲线如图5所示。整个测试过程不超过15分钟。可以看出C3是一种快速定性的分析方法,针对的不是整板,而是一般会分析焊盘和通孔这种局部区域。要进一步定量分析,可以把收集的萃取液注入到离子色谱仪中,能分析出局部区域上残留离子的种类和含量。 上海pcb板失效分析CAF测试系统用途常州中策仪器有限公司创建于1999年,是一家集研发、制造、营销于一体的****,欢迎来电咨询。
随着集成电路和微电子技术的飞速发展,电子产品的体积越来越小,PCB也向更轻、薄、短、小发展。层间介质层厚度更薄,布线更密,孔壁间距更小,并且在进一步微细化中。在这样的层间、布线、孔密度下,PCB的绝缘性能受到越来越多的关注。如何在这样微细的产品上,保持其在整个寿命周期内的绝缘性能,是业内所有PCB制造商所面临的问题之一。阳极导电丝(CAF)是近十年来十分热门的绝缘劣化失效,当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF,**终导致绝缘不良,甚至短路失效。常见的CAF失效有三种,即分别发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的失效情况
ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间一旦出现间隙(Gap)后,又在偏压驱动之下,使得铜盐获得可移动的路径后,于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段:STEPl是高温高湿的影响下,使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解,进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应,并形成了铜盐的沉积物,已到达不可逆反应,其反应式如下:中策仪器有限公司拥有CAF测试系统,若有需要,欢迎来电;
背景5G将于2020年迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动汽车电子化水平日益提高,汽车电子占整车成本的比重也会越来越大。PCB作为汽车电子中承载电子元器件的母体,汽车电子的快速增长带来相应车用PCB需求量的快速增长。中国汽车电子市场很大程度上由世界**汽车零部件厂商如德尔福、日本电装、博世、大陆等巨头占领。一些国内PCB制造商正积极布局车用PCB领域,但其中通过上述汽车零部件厂家认证的不多。通常汽车领域的认证需要2~4年甚至更长时间,除此之外,工艺技术能力和制程控制能力不足是导致发展进入瓶颈期的主要因素。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统;若有需要,欢迎来电咨询噢!上海pcb板失效分析CAF测试系统用途
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