辽宁pcb板失效分析CAF测试系统试用

随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理，及CAF失效分析方法，为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。

切片检查找到失效位置后，需对失效产品进行剖切，以确认CAF形成的真正原因。首先需对失效区域进行垂直研磨，以找出发生CAF的层数。切片研磨到孔中心位置，可以观察到两孔中间玻璃纱束中有通路，存在铜迁移现象。实例图如图7所示。其次对失效区域进行水平研磨，可以观察到孔间的CAF情况，如图8所示，可发现其中基板层存在孔间烧焦。 常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询哦。辽宁pcb板失效分析CAF测试系统试用

ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：辽宁pcb板失效分析CAF测试系统试用中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功；

（3）水解时间的确定1）外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中，已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后，孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程，形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压，即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出，设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内，相对于总失效时间可以忽略不计。2）水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验（双85条件，外加偏压500VDC），即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间，

所谓CAF现象，其实就是PCB内部正电位的导体金属失去电子，发生电化学溶解，铜离子在电场作用下，从阳极（高电压）沿着玻纤丝和树脂间的缝隙或其它通道向阴极（低电压）迁移, 从阴极向阳极方向形成细丝。CAF的形成有以下必不可少的条件：1. 一定的温度湿度（高温高湿）；2. CAF生长通道中应有阴离子存在，**普遍的阴离子是氯离子，也可能是溴离子或其他阴离子；3. CAF通道两端的电极间需要偏置电压；4. CAF生长的通道（纤维与树脂界面缝隙、树脂空洞、纤维空洞、压合界面缝隙、异物等）；5. 经过一定长的时间。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功！

PCB加工过程的影响PCB加工过程中在玻璃纤维与树脂面之间产生的微小空隙对CAF性能有很大的影响，主要包括以下几个方面：（1）压板时压力。升温速率以及高温段的固化温度和时间都对CAF性能有影响，但影响的是高温段的固化温度和时间。（2）除胶参数：除胶参数的合适与否直接决定了孔壁的清洁度，这又反过来影响孔壁粗糙度。（3）孔壁粗糙度：除了上面讲的除胶参数，孔粗还取决于钻孔参数和钻针的研磨次数，孔壁粗糙度越大，越容易发生CAF失效。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴始终期待与您一起共享成功；辽宁pcb板失效分析CAF测试系统试用

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CAF失效模式简介CAF现象一般发生在PTH孔与PTH孔、PTH孔与线、线与线、层与层之间。为准确的分析失效原因，必须了解线路板的内部结构，再根据结构制定合适的分析方法。常见的四种CAF失效模式如图5所示。查找失效点由于CAF失效引起的短路通常很微小，所以要确认失效点，以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法来锁定失效区域，步骤如下：（1）先把一个单元的分成两个小单元；（2）用高阻计分别对这两个小单元进行绝缘电阻测试；（3）对阻值偏小的单元再切割。以此类推，直到找出失效点。使用半分法找到CAF失效短路区域实例图如图6所示。辽宁pcb板失效分析CAF测试系统试用

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