四川涂镀层CAF测试系统用途

ECM/SIR与CAF的共同点与差异：

差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF 是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移, 进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；从监控的方式看（除阻值监控外）：ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断；而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析；常州中策 常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要欢迎来电咨询噢。四川涂镀层CAF测试系统用途

（3）水解时间的确定1）外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中，已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后，孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程，形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压，即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出，设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内，相对于总失效时间可以忽略不计。2）水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验（双85条件，外加偏压500VDC），即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间，北京pcb板失效分析CAF测试系统常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦！

电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。

1.测试方法(TestMethod)依据委托单位及IPC-TM6502.6.25试验要求方法如下：其中步骤1前处理信息由委托单位提供并完成测试。（1）试验前处理：依据委托单位及试验要求先对样品进行有铅或无铅回流焊（2）第一阶段静置测试：测试条件温度85℃、相对湿度85%RH，不加偏压，静置96小时，放置后测试绝缘电阻R1，依据委托单位及试验要求电阻值R1＜*Ω为失效。（3）依据委托单位要求将样品进行接线如下图所示，使用酒精清洗焊点附近残留焊料，在光学显微镜下拍照记录样品试验前外观。（4）第二阶段测试：测试条件测试条件温度85℃、相对湿度85%RH，偏压50VDC，测试时间240小时，需在线测试记录各通道R2数据，依据委托单位要求样品**终测试绝缘电阻R2或试验过程出现3次或以上电阻R2则判定失效。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要欢迎来电噢。

ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电咨询！北京pcb板失效分析CAF测试系统

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5G将于2020年迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动汽车电子化水平日益提高，汽车电子占整车成本的比重也会越来越大。

典型案例

当然，在实际的生产以及检测的过程中这样的案例还有很多，2013年8月，上海某公司送来一块带器件汽车电子用印制线路板，故障表现是产品在车窗关闭时会出现不受控制的现象。我们先进行了电路分析，发现样品中有两个孔之间的绝缘电阻小于107。这两个孔的绝缘电阻偏小是导致产品在使用时会发生微短路的主要原因。为了搞清楚是什么原因造成这两个孔间绝缘电阻偏小，还需要通过表面和内部分析来找到真正的原因。 四川涂镀层CAF测试系统用途

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