陶瓷基覆铜箔板类：该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为100×100mm)两种。微波电路用覆铜箔层压板；覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板：该板具有高玻璃化温度、耐高温，并具有优良的介电性能和机械性能。光屏蔽覆铜板：该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板：超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm，超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。覆其它金属箔层压板：该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。覆铜板中的铜层厚度会对导电性产生影响。重庆挠性覆铜板技术
覆铜板是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄，印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性，这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和较重要的材料，覆铜板，也必须具有各种好品质和高科技的特点。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。重庆单面覆铜板厂覆铜板的断路可能会对电子产品带来严重影响。
环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。这个阶段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷；相反如果加压过早，将导致流胶过多或滑板等问题。环氧覆铜板技术要求，近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求。
鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。覆铜板的生产需要经验丰富的技术人员。
国内常用覆铜板的结构及特点、：(1)覆铜箔酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。覆铜板表面的处理可以提高其粘附力。苏州覆铜板蚀刻
覆铜板的结构可以根据电路要求来设计。重庆挠性覆铜板技术
各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中好的电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，较近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益普遍。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。覆铜板具有极小的吸水率，是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大，越有利于板材热导率的提高吸水率下降。重庆挠性覆铜板技术
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