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覆铜板基本参数
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  • 相模
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覆铜板企业商机

环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作,也可由电脑控制。升温阶段,主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品,使树脂熔化、流动。同时,根据树脂的熔化和流动情况,进行加压。这个阶段是压制过程的关键,如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷;相反如果加压过早,将导致流胶过多或滑板等问题。环氧覆铜板技术要求,近年来随着电子技术的发展,对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求。覆铜板的制造需要按照国际标准进行。苏州高频覆铜板供给

覆铜板的种类:根据铜箔板厚度的不同,覆铜板可以分为薄铜箔板、厚铜箔板和超厚铜箔板。其中,薄铜箔板厚度一般在9-35um之间,适用于高频电路、微波电路、射频电路等需要高速传输的应用场景。厚铜箔板厚度在1-10oz之间,用于需承受较大电流的信号和供电电路。超厚铜箔板厚度在10oz以上,用于需承载高功率、高电流的大功率电路。此外,还有盲孔覆铜板、埋孔覆铜板、多层覆铜板等一系列具有特殊功能的覆铜板。覆铜板的表面处理:覆铜板制造完成后,需要对其表面进行处理,以防止氧化、腐蚀和其他有害物质的侵害。表面处理方法包括化学沉积、电镀、喷涂等方法。化学沉积是较常见的表面处理方法。广东dbc覆铜板厂覆铜板的质量对电路板的性能影响很大。

据全国覆铜板行业协会资料,2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡,其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡,其中电子玻纤布基为3960万㎡,同比增长65%。2004年发展到16620万㎡,其中电子玻纤布基为9140万㎡,与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡,其中电子玻纤布基达到13640万㎡,与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料,2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡,其中电子玻纤布基板为17280万㎡,同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。

陶瓷基覆铜箔板类:该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为100×100mm)两种。微波电路用覆铜箔层压板;覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板:该板具有高玻璃化温度、耐高温,并具有优良的介电性能和机械性能。光屏蔽覆铜板:该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板:超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm,超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。覆其它金属箔层压板:该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。覆铜板在未来将用于更普遍的领域。

做PCB线路板的板子除了像覆铜板这样的材料之外,还有其他什么材料的板子?都是覆铜板,但有多种基板。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前较普遍使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。覆铜板具有良好的可加工性。上海光板覆铜板工厂

覆铜板的结构可以根据电路要求来设计。苏州高频覆铜板供给

普通覆铜箔板:该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板,FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。挠性覆箔薄膜类:该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm,0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm,0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m,宽度300mm)等五种。金属基覆铜箔板类:该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔,可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。苏州高频覆铜板供给

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