印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18um~35um~50um；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。广东光板覆铜板供给
印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。苏州高频高速覆铜板报价覆铜板的统一标准有助于提高产品质量。
PCB并不等同于覆铜板。覆铜板是指在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，是制作单面PCB或者双面PCB的原材料之一。而PCB是印制电路板的英文缩写，单面PCB或者双面PCB是将电路的布局布线图印制在单面覆铜板或者双面覆铜板上，再经过腐蚀、金属化过孔等处理工艺之后的电路板。当然，现在的PCB除了单面和双面之外，还有4层、6层、8层、10层甚至12层的了。覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。
复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。复铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。按复铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类复铜板、金属基复铜板、陶瓷基复铜板。覆铜板的表面镀覆着防氧化层。
覆铜板业在1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司创造了用电解法制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。覆铜板是一种电子元器件的基础材料。苏州电木覆铜板公司
覆铜板的表面可以喷镀印刷油墨。广东光板覆铜板供给
高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有较低损耗特性(较低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下，具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的中心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB普遍应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国家防御、航天航空等领域。广东光板覆铜板供给
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