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覆铜板基本参数
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覆铜板企业商机

陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有新型技术来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,较重要的是二维三维都可以实现覆铜板的表面可以喷镀印刷油墨。上海环氧覆铜板生产公司

铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。苏州复合基覆铜板公司覆铜板的中间层可以使用玻璃纤维等材料。

覆铜板储存要求:1、PCB覆铜板在储存中,应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化;受潮容易质变,影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放,储存在温度不超过40度,相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米,每托单独罝放,不得将两码及两码以上的重叠堆放,避免受压造成板材弯曲变形;避免堆放覆铜板滑落,引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月,超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。

覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器,甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展,近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄,印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性,这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和较重要的材料。覆铜板表面的平整度对电路的稳定性影响很大。

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能,而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔,或称过孔),将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。覆铜板生产可以实现智能化控制。苏州dbc覆铜板厂

覆铜板可以进行切割、冲压等多种操作。上海环氧覆铜板生产公司

覆铜板的种类有哪些:1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为:刚性覆铜板和挠性覆铜板。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为:厚板;板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu)、薄板;板厚范围小于0.78mm(不含Cu)。4、按覆铜板的增强材料划分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。5、按照阻燃等级划分为:阻燃板与非阻燃板。6、按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级、UL-94V1级、UL-94V2级及UL-94HB级。上海环氧覆铜板生产公司

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