电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化电路板常用的材料。PCB电路板中的覆铜板起到重要作用。重庆线路板覆铜板行业
覆铜板常见缺陷有：基板起花、基板露布纹、凹坑、杂物。基板起花（1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面， 所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。上海聚酰亚胺覆铜板价格覆铜板的中间层可以使用玻璃纤维等材料。
复合基覆铜板类：该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的复铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的复铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的复铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。按复铜板的机械刚性分为刚性复铜板和挠性复铜板。按复铜板的增强材料划分为玻璃布基复铜板、纸基复铜板、复合基复铜板（CME-1、CME-2）。覆铜板的尺寸必须符合设计要求。
国内常用覆铜板的结构及特点、：(1)覆铜箔酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。覆铜板生产可以实现智能化控制。上海聚酰亚胺覆铜板价格
覆铜板的结构可以根据电路要求来设计。重庆线路板覆铜板行业
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到普遍的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。重庆线路板覆铜板行业
上海相模机电设备有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的机械及行业设备中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同上海相模机电供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！
