半固化片可以用于包括XtremeSpeedRO1200, CLTE-MW, and RO4000系列等各种层压板的粘结。 S半固化片具有10GHz下的低介电常数 3.0-3.3，低损耗因子0.0019-0.0022，且在非常宽的频率范围内保持特性的稳定性。可提供多种开纤和开窗玻璃布，以及树脂含量等不同组合以较大化叠层板方案。 SpeedWave 300P半固化片卓著的高可靠性满足高多层板多次压合的设计需求。它同时具有卓著的厚铜填充和流动能力，满足厚铜的设计需求，低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等级，兼容改良的FR-4工艺和无铅工艺。半固化片与其他材料结合可以制作出更复杂的多层板。苏州芯板半固化片厂商
半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。2020年商品半固化片产量为68726万平方米，同比增长8%；商品半固化片销量为67749万平方米，同比增长16%。《2021-2027年中国商品半固化片行业市场研究分析及投资战略规划报告》数据显示：其中2020年中国商品半固化片销售收入为121.9亿元，同比增长10.5%；商品半固化片销售单价为18元，同比下降4.7%。苏州芯板半固化片厂商PP片在多层板的结构中起到支撑作用。
PCB设计中涉及到：core(芯板)，prepreg(半固化片)；core:主要是硬板，两面覆有铜,prepreg:主要是软板，有粘合作用，绝缘性质，多层板中用于粘结core（芯板）；射频PCB设计中，要考虑介质厚度，也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度；prepreg：半固化片主要规格有：常用 半固化片 规格：7628（0.17272mm），2116（0.1143mm），1080（0.07112mm），3313（0.09652mm）；一个内层可以有3层半固化片，但是不能是同一种。core的厚度一般： .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等。
多层板的较外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片较终成型厚度也会比初始厚度小一些。半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。半固化片可以按照需求进行定做，满足不同用户的不同使用情况。
半固化片中所选用的树脂，主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类，相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理和电气性能都不尽相同。粘结片在生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：A阶：在室温下能完全完全流动的液态树脂，玻璃布浸胶时即为该状态；B阶：环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下，又能恢复到液体状态；C阶：树脂全部交联，它在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的较终状态。半固化片的制造具有一定的技术难度和阶段性。重庆半固化片哪家质量好
半固化片可以提高多层板的强度和耐用度。苏州芯板半固化片厂商
近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充，不能留下空隙，又需要在粘接边缘流胶很少，而且流胶边必须均一整齐。整体而言，应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。苏州芯板半固化片厂商
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