覆铜板含云母。云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性，覆铜板会添加适量的云母。覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。FR-4和CEM-3都是覆铜板，种类不同，用途不同。半固化片就是FR-4没有加铜箔时的状态。覆铜板上的电路可以通过成膜技术实现。线路板覆铜板技术
铜箔直接和间接占PCB总成本的22%。铜箔行业通行“铜价+加工费”的定价模式，一部分是PCB铜箔的主要原材料——阴极铜，对应更上游的即期铜价格，另一部分是加工费。其中，铜的采购成本约占铜箔总成本的77%，为铜箔价格的主要影响因素。覆铜板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的中心材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对于PCB产品的性能至关重要，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中，FR-4是目前PCB制造中用量较大、应用较广的产品，约占全球CCL产值的58.5%。上海高频覆铜板工艺覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。
高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、好的路由器等应用较多。
覆铜板是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器，甚至高级儿童玩具。随着科学技术的发展，近年来一些特殊的电子覆铜板被用来直接制造印刷电子元件。由于电子产品的小、轻、薄，印刷电路板必须具有各种高质量和高技术的特性，这使得印刷电路板的制造技术直接关系到各种现代高科技。它的主要和较重要的材料，覆铜板，也必须具有各种好品质和高科技的特点。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。覆铜板的加工量大，需要使用先进的生产设备。
目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多，占90%以上。从安全角度考虑，用户要求产品必须通过UL安全认证，阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求，在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出，卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质，危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲，对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议，限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题，势在必行。从化学角度考虑，具有阻燃功能的元素，除卤族元素(F、Cl、Br、I)外，还有V族的N、P等元素。实验证明，在环氧树脂体系中，引入N和P等元素，并配合适当的阻燃助剂，同样可以获得满意的阻燃效果。覆铜板的制造需要按照国际标准进行。广东PCB覆铜板技术
覆铜板中的铜层厚度会对导电性产生影响。线路板覆铜板技术
印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能，而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。线路板覆铜板技术
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