屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的复铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的复铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的复铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。按复铜板的机械刚性分为刚性复铜板和挠性复铜板。按复铜板的增强材料划分为玻璃布基复铜板、纸基复铜板、复合基复铜板（CME-1、CME-2）。覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。苏州覆铜板制造
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专门用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专门用纸，并取得了可喜成绩。高速覆铜板工厂覆铜板的尺寸必须符合设计要求。
覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。各种不同形态和功能的印刷电路板，在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜，制成不同的印刷电路。主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此，印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定。覆铜板的主要用途:传统的覆铜板(CCL)主要用于制造印刷电路板(PCB),以支撑、互连和绝缘电子元件。被称为多氯联苯的重要基础材料。
陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有新型技术来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，较重要的是二维三维都可以实现覆铜板的质量影响着电子产品的性能。
铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂，在一面或双面覆以铜箔，然后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等，赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能；铜箔能使得然后制成的印制电路板形成导电线路。结合南亚新材、超华科技等公司的原材料采购情况，覆铜板生产成本中铜箔较高约为42%；其次是树脂占比为26%；玻纤布约占19%。在厚覆铜板中树脂、玻纤布占成本的比重相较薄板有所提高。覆铜板的可靠性取决于材料的选用和生产工艺。线路板覆铜板加工
覆铜板的生产需要严格按照工艺要求进行。苏州覆铜板制造
实现覆铜板，半固化片等产品结构的合理升级，在现有产品产能和技术水准基础上，提高产品比重，提高国内市场占比，加快研发高自动化、环保型机械。机械设备行业中，覆铜板，半固化片是能实现长期稳定收入或增长的行业。他们开始认识到灌装生产贸易型能够为其带来的好处。灌装生产线在食品、医药、日化生产企业中扮演着重要的角色，优化灌装生产线直接关系着产品的质量和生产的效率，因此成为各大生产企业不得不关注的话题。机械及行业设备工业正面临着产业变革的冲击，挑战前所未有，机遇也前所未有。我国机械工业应该以数字化、智能化、网络化、服务化、绿色化为发展方向，重点实现四大转变：一是由技术跟随型向技术引导型转变，二是由机械自动化向智能网联化转变，三是由生产制造型向融合服务型转变，四是由环境污染型向绿色低碳型转变。苏州覆铜板制造
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