上海钢性覆铜板工艺

覆铜板储存要求：1、PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化；受潮容易质变，影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放，储存在温度不超过40度，相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米，每托单独罝放，不得将两码及两码以上的重叠堆放，避免受压造成板材弯曲变形；避免堆放覆铜板滑落，引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月，超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。覆铜板的制造需要按照国际标准进行。上海钢性覆铜板工艺

复合基覆铜板类：该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。上海高性能覆铜板加工覆铜板价格的高低与其厚度、铜箔质量有关。

打样板和覆铜板区别：材料、作用的区别。1、打样板的材料是木质的，而覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材。2、打样板的作用是做一个示范的板子。而覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。覆铜板制作印刷电路的原理，是把预先设计好的电路在覆铜板上用蜡或不透水的物质覆盖，然后将覆铜板浸泡到FeCl3溶液中，利用FeCl3溶液将不需要的铜腐蚀掉，留下来的就是印刷电路。

覆铜板含云母。云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性，覆铜板会添加适量的云母。覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。FR-4和CEM-3都是覆铜板，种类不同，用途不同。半固化片就是FR-4没有加铜箔时的状态。覆铜板的导热性能可以通过添加材料来改变。

挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被普遍用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。重庆聚酰亚胺覆铜板企业

覆铜板的表面镀覆着防氧化层。上海钢性覆铜板工艺

覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz—62)或棉纤维浸渍纸（1TZ—63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。上海钢性覆铜板工艺

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