据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。覆铜板的表面可以喷镀印刷油墨。复合基覆铜板公司
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到普遍的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。上海钢性覆铜板行业覆铜板生产过程需要注意安全问题。
各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中好的电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，较近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益普遍。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。覆铜板具有极小的吸水率，是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大，越有利于板材热导率的提高吸水率下降。
印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18um~35um~50um；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的结构可以根据电路要求来设计。
复合基覆铜板类：该类有CEM-1型覆铜箔环氧纸芯玻璃布面层压板、CEM-3型覆铜箔环氧玻纤薄毡玻璃布面层压板及TB-76型覆铜箔环氧合成纤维布芯玻璃布面层压板等三种。中国大陆早已成为全球覆铜板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。覆铜板价格的高低与其厚度、铜箔质量有关。环氧覆铜板供应商
覆铜板生产中需注意环境保护问题。复合基覆铜板公司
无论是从减轻环境负担，还是打破对外贸易壁垒等方面考虑，节能环保之路都将成为主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。发展的主流趋势。今后中国机械产业的发展将更加注重转型升级，而在具体的实施策略中，节能环保将成为主要的发展方向。创新、协调、绿色、开放、共享的五大发展理念，对机械制造业也提出了明确要求，研发生产科技含量高、附加值高、智能化程度高而碳量排放少的覆铜板，半固化片装备；同时还要调整产业结构，转变发展方式实现转型升级。主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。的发展带动了主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。行业的发展，我国主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。行业已具有较大的规模，已经形成较为完整的产业链布局。在我国经济步入发展新常态后，主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。行业也处于新旧增长模式转换的关键时期。未来有限责任公司工程机械渗透率有望持续提升，新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)将是未来工程机械行业发展的重点，而智能化的普及更是重中之重。复合基覆铜板公司
上海相模机电设备有限公司是国内一家多年来专注从事覆铜板，半固化片的老牌企业。公司位于肇嘉浜路7号徐汇瑞峰4号楼1981室，成立于2004-06-11。公司的产品营销网络遍布国内各大市场。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：覆铜板，半固化片等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司秉承以人为本，科技创新，市场先导，和谐共赢的理念，建立一支由覆铜板，半固化片**组成的顾问团队，由经验丰富的技术人员组成的研发和应用团队。松下电子材料秉承着诚信服务、产品求新的经营原则，对于员工素质有严格的把控和要求，为覆铜板，半固化片行业用户提供完善的售前和售后服务。
