复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。复铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。按复铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类复铜板、金属基复铜板、陶瓷基复铜板。覆铜板的价格因材料和制作工艺的不同而有所不同。广东线路板覆铜板报价
据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡，其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡，其中电子玻纤布基为3960万㎡，同比增长65%。2004年发展到16620万㎡，其中电子玻纤布基为9140万㎡，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡，其中电子玻纤布基达到13640万㎡，与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡，其中电子玻纤布基板为17280万㎡，同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。苏州无卤素覆铜板厂覆铜板的使用寿命长，一般可达年以上。
高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、好的路由器等应用较多。
鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。从长远的观点看，中国大陆覆铜板行业仍将保持全球一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆覆铜板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。覆铜板制作的复杂性取决于电路图的复杂性。
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。覆铜板上的电路可以通过成膜技术实现。上海PCB覆铜板企业
覆铜板的制造包括多个工序。广东线路板覆铜板报价
挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”） [1] 。挠性覆铜板（FCCL）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被普遍用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。广东线路板覆铜板报价
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