印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18um~35um~50um；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的质量不仅与制造工艺有关，还与材料的质量有关。广东PCB覆铜板生产商
高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有较低损耗特性(较低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下，具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的中心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB普遍应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国家防御、航天航空等领域。高性能覆铜板价格覆铜板的质量对电路板的性能影响很大。
高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、好的路由器等应用较多。
环氧树脂覆铜板的压制过程大体分成升温、保温和降温三个阶段。压制过程可手工操作，也可由电脑控制。升温阶段，主要是使热量从加热板逐步传递到层间每块产品，使树脂熔化、流动。同时，根据树脂的熔化和流动情况，进行加压。这个阶段是压制过程的关键，如果加压不及时将造成“欠压”而出现“微气泡”和“干花”等缺陷；相反如果加压过早，将导致流胶过多或滑板等问题。环氧覆铜板技术要求，近年来随着电子技术的发展，对用于环氧覆铜板的环氧树脂提出了更多、更新的要求。覆铜板的生产技术不断向大规模集成发展。
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。覆铜板是一种电子元器件的基础材料。广东PCB覆铜板生产商
覆铜板在电子行业中具有重要作用。广东PCB覆铜板生产商
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专门用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专门用纸，并取得了可喜成绩。广东PCB覆铜板生产商
上海相模机电设备有限公司成立于2004-06-11年，在此之前我们已在覆铜板，半固化片行业中有了多年的生产和服务经验，深受经销商和客户的好评。我们从一个名不见经传的小公司，慢慢的适应了市场的需求，得到了越来越多的客户认可。公司现在主要提供覆铜板，半固化片等业务，从业人员均有覆铜板，半固化片行内多年经验。公司员工技术娴熟、责任心强。公司秉承客户是上帝的原则，急客户所急，想客户所想，热情服务。松下电子材料严格按照行业标准进行生产研发，产品在按照行业标准测试完成后，通过质检部门检测后推出。我们通过全新的管理模式和周到的服务，用心服务于客户。上海相模机电设备有限公司依托多年来完善的服务经验、良好的服务队伍、完善的服务网络和强大的合作伙伴，目前已经得到机械及行业设备行业内客户认可和支持，并赢得长期合作伙伴的信赖。
