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覆铜板基本参数
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覆铜板企业商机

什么是覆铜板?覆铜板又叫铜箔板,是一种将铜箔覆盖在印制电路板上的电路板制造工艺。它能够为PCB提供良好的导电性能,保护电路板免受氧化、腐蚀和其他有害物质的侵害。覆铜板的种类、厚度和工艺都有很多,不同的应用场景需要不同的设计和制造。覆铜板的使用:覆铜板在PCB制造中扮演着非常重要的角色。它可以提供良好的电性能、热性能和机械性能,并且可以改善信号传输质量、提高耐干扰性和阻止板面氧化。在现代电子产品中,覆铜板普遍应用于手机、电视、计算机、音响、游戏机、家电等各种电子产品中。覆铜板是一种电子元器件的基础材料。单面覆铜板工艺

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能,而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔,或称过孔),将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。重庆铜基覆铜板工艺流程覆铜板的价格因材料和制作工艺的不同而有所不同。

据全国覆铜板行业协会资料,2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万㎡,其中电子玻纤布基为2400万㎡。2002年提高到8390万㎡,其中电子玻纤布基为3960万㎡,同比增长65%。2004年发展到16620万㎡,其中电子玻纤布基为9140万㎡,与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万㎡,其中电子玻纤布基达到13640万㎡,与2005年对比增长20.97%。据协会较近统计资料,2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万㎡,其中电子玻纤布基板为17280万㎡,同比增长高达26.69%。以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。

印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度18um~35um~50um;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。印刷电路板的主要材料是覆铜板,覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的制造工艺不断在发展和创新。

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”) [1] 。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被普遍用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。覆铜板的使用寿命长,一般可达年以上。重庆单面覆铜板报价

覆铜板在电子行业中具有重要作用。单面覆铜板工艺

高频覆铜板是指工作频率在5GHz以上,适用于超高频领域,具有较低损耗特性(较低信号传输损失)的覆铜板。高速覆铜板是指应用于高频下,具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗(Zo)精度、低传送信号分散性(偏置电路分布少)、低损耗(Df在0.005—0.01之间)的覆铜板。高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL是高频高速PCB的中心材料之一。由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB普遍应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国家防御、航天航空等领域。单面覆铜板工艺

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