在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到普遍的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。覆铜板是一种电子元器件的基础材料。复合基覆铜板供应商
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。无卤素覆铜板生产公司覆铜板的制造需要按照国际标准进行。
覆铜板常见缺陷有：基板起花、基板露布纹、凹坑、杂物。基板起花（1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面， 所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。
复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。复铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。按复铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类复铜板、金属基复铜板、陶瓷基复铜板。覆铜板的制造需要保持良好的状态。
覆铜板的腐蚀一般分为酸性腐蚀和碱性腐蚀两种，酸性蚀刻液一般是盐酸，也有使用硝酸做蚀刻液的；碱性蚀刻液一般由氯化铜、氨水、氯化铵配置的，目前碱性蚀刻液主要用在双面或多层板的蚀刻，酸性蚀刻液一般用在单面板的蚀刻上。PCB板覆铜厚度的规格：一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。覆铜板的制造工艺不断在发展和创新。重庆dbc覆铜板制造
覆铜板的分层会影响其导热性能。复合基覆铜板供应商
覆铜板的分类：从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板：按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。挠性覆铜板：目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。复合基覆铜板供应商
上海相模机电设备有限公司发展规模团队不断壮大，现有一支专业技术团队，各种专业设备齐全。在上海相模近多年发展历史，公司旗下现有品牌松下电子材料等。公司坚持以客户为中心、主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。上海相模机电设备有限公司主营业务涵盖覆铜板，半固化片，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。
