陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有新型技术来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，较重要的是二维三维都可以实现覆铜板的制造包括多个工序。重庆单面覆铜板供应商
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。苏州高频高速覆铜板厂家覆铜板的使用使得电子产品更加精细化。
覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作电路板用。软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
覆铜板含云母。云母粉用量增加有助于覆铜板耐压性，覆铜板会添加适量的云母。覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。覆铜板表面的铜箔是紫铜，电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)，分为压延铜箔和电解铜箔。FR-4和CEM-3都是覆铜板，种类不同，用途不同。半固化片就是FR-4没有加铜箔时的状态。覆铜板的可靠性取决于材料的选用和生产工艺。
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。覆铜板的制造需要保持良好的状态。无卤素覆铜板生产商
覆铜板的材料经过处理可以增加抗腐蚀能力。重庆单面覆铜板供应商
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到普遍的应用。国内随着覆铜板工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。重庆单面覆铜板供应商
上海相模，2004-06-11正式启动，成立了覆铜板，半固化片等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升松下电子材料的市场竞争力，把握市场机遇，推动机械及行业设备产业的进步。旗下松下电子材料在机械及行业设备行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于覆铜板，半固化片等实现一体化，建立了成熟的覆铜板，半固化片运营及风险管理体系，累积了丰富的机械及行业设备行业管理经验，拥有一大批专业人才。上海相模始终保持在机械及行业设备领域优先的前提下，不断优化业务结构。在覆铜板，半固化片等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多机械及行业设备企业提供服务。
