普通覆铜箔板：该类板材有FR-3型覆铜箔环氧纸层压板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆铜箔环氧玻璃布层压板及TZ-9F型、TZ-10型覆铜箔酚醛纸层压板等数种。挠性覆箔薄膜类：该类有TM-1型挠性覆铜箔聚酯薄膜、TM-2型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜(分有粘接剂和无粘接剂型)、LSC-037F型挠性覆超薄铜箔聚酰亚胺薄膜(铜箔厚度0.005mm，0.009mm)、挠性覆铝箔聚酰亚胺薄膜(铝箔厚度0.006mm，0.030mm)、挠性夹铜箔聚酯薄膜带(长度可达20m，宽度300mm)等五种。金属基覆铜箔板类：该类有铝基覆铜箔层压板(单面或双面覆铜箔，可分有增强材料绝缘和无增强材料绝缘型)及铁基覆铜箔层压板(有良好的电磁屏蔽、散热及导磁性)两种。覆铜板生产过程需要注意安全问题。重庆钢性覆铜板供应商
印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度18um~35um~50um；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。印刷电路板的主要材料是覆铜板，覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。上海高频覆铜板覆铜板在电路板的设计中扮演着重要的角色。
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸（TFz—62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。
覆铜板业在1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司创造了用电解法制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。覆铜板的断路可能会对电子产品带来严重影响。
覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作电路板用。软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。覆铜板的生产需要经验丰富的技术人员。金属基覆铜板工艺流程
覆铜板的制造需要保持良好的状态。重庆钢性覆铜板供应商
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz—62)或棉纤维浸渍纸（1TZ—63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。重庆钢性覆铜板供应商
上海相模机电设备有限公司是一家主要经营：覆铜板,松下系列覆铜板,,树脂制品,电子元件,PCB,线路板,基板,松下电工高导热覆铜板。主要代理：松下全部高低端电子材料。经营各类商品和技术的进出口(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)，机电产品、机械设备仪器仪表、五金交电、金属材料、化工材料(除危险品)、计算机软硬件及配件的批发。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。上海相模拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供覆铜板，半固化片。上海相模不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。上海相模始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使上海相模在行业的从容而自信。
