PCB设计中涉及到:core(芯板),prepreg(半固化片);core:主要是硬板,两面覆有铜,prepreg:主要是软板,有粘合作用,绝缘性质,多层板中用于粘结core(芯板);射频PCB设计中,要考虑介质厚度,也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度;prepreg:半固化片主要规格有:常用 半固化片 规格:7628(0.17272mm),2116(0.1143mm),1080(0.07112mm),3313(0.09652mm);一个内层可以有3层半固化片,但是不能是同一种。core的厚度一般: .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等。半固化片的生产过程绿色环保、无毒无害。江西台光半固化片哪家质量好
半固化片的特性指标:挥发物含量:挥发物含量通常是指浸渍玻璃布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时残余物,挥发物与半固化片的百分重量称为挥发物含量,一般挥发物含量≤0.3%。挥发物含量高,在层压时易形成气泡,造成树脂泡沫流动。阶段。三种状态的取应性:A→B→C。B与C之间不可逆性,至C阶段后,固化后不再熔化。半固化片性能介绍:玻璃布和经、纬方向其尺寸稳定性也不同,由于形成玻璃布过程中经线方向受到强力伸展作用而使尺寸变长,而纬线受拉伸作用要小得多,通常经线方向尺寸收缩要比纬线方向收缩大30~~50%。pcb半固化片厂商半固化片的制造具有一定的技术难度和阶段性。
半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂,以提高玻纤布和树脂间的结合力)的。提高半固化片树脂流动度只能较小程度地降低空旷区出现白斑缺陷的概率,只起到辅助的作用。
在生产多层PCB板子中 半固化必不可少,那么在使用半固化片的时候需要注意哪些事项呢?主要有以下几个方面:裁切半固化片的时候,需要戴上防尘口罩 ,防止吸入树脂粉,对身体造成伤害,同时要穿长衣长裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致皮肤过敏或者皮肤瘙痒。较好带上特质的眼罩头罩 避免树脂粉进入眼睛而导致眼睛发炎过敏。半固化片裁切加工好后,需要及时的放于1×10-1乇以上的真空柜中,排除挥发份及潮湿,在真空存贮柜中排湿应大于48小时来防止老化、粘结。严禁放入烘箱或冰箱保存与去湿.针对对新到半固化片,应进行性能测定。因为随着保管期的增长,材料会逐渐老化,这样直接影响其流动度和凝胶化的时间, 从而影响产品的品质。PP片在多层板的结构中起到支撑作用。
半固化片中所选用的树脂,主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类,相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌,其物理和电气性能都不尽相同。粘结片在生产过程中,其树脂通常分为以下三个阶段:A阶:在室温下能完全完全流动的液态树脂,玻璃布浸胶时即为该状态;B阶:环氧树脂部分交联于半固化状态,它在加热条件下,又能恢复到液体状态;C阶:树脂全部交联,它在加热、加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的较终状态。半固化片的特性也能提高多层板的防水、防火等性能。芯板半固化片供应
半固化片可以按照需求进行定做,满足不同用户的不同使用情况。江西台光半固化片哪家质量好
多层板的较外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更突出,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面,半固化片较终成型厚度也会比初始厚度小一些。半固化片:规格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。江西台光半固化片哪家质量好
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