覆铜板主要用途：传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、较重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。覆铜板的表面处理可以提高其耐腐蚀能力。上海PCB覆铜板公司
绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得较普遍的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。PCB覆铜板生产公司覆铜板的使用使得电子产品更加精细化。
覆铜板的种类：根据铜箔板厚度的不同，覆铜板可以分为薄铜箔板、厚铜箔板和超厚铜箔板。其中，薄铜箔板厚度一般在9-35um之间，适用于高频电路、微波电路、射频电路等需要高速传输的应用场景。厚铜箔板厚度在1-10oz之间，用于需承受较大电流的信号和供电电路。超厚铜箔板厚度在10oz以上，用于需承载高功率、高电流的大功率电路。此外，还有盲孔覆铜板、埋孔覆铜板、多层覆铜板等一系列具有特殊功能的覆铜板。覆铜板的表面处理：覆铜板制造完成后，需要对其表面进行处理，以防止氧化、腐蚀和其他有害物质的侵害。表面处理方法包括化学沉积、电镀、喷涂等方法。化学沉积是较常见的表面处理方法。
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板是一种重要的电路板材料。
近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万㎡，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6万㎡。覆铜板的制造包括多个工序。上海电子覆铜板生产厂家
覆铜板的加工难度取决于电路图的复杂程度。上海PCB覆铜板公司
覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作电路板用。软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性电路板和印制电缆，可作为接插件的过渡线。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。上海PCB覆铜板公司
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