现在的移动电子设备散热，主要是利用导热片(如石墨片)或导热胶，将热量从高温区域传导至低温区域，实现整个电路板的均温。该均温过程主要利用外加的材料进行导热，而没有用到使用到电路本身的材料进行导热，尤其是没有利用整个电路中面积较大的pcb进行导热，使用外加材料进行散热会占用pcb的面积，且增加了组装工序和组装成本。由于pcb中，其组成成分主要是铜层和介质层pp(pre-pregnant，半固化片，简称pp)，其中铜是热的良导体，导热系数高达377w/(m·k)，而pp主要是有环氧树脂和玻璃纤维布组成，这两种材料都是热的不良导体。半固化片通常采用纸浆、木薯等天然纤维作为原材料。重庆pcb半固化片厂商
半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂，以提高玻纤布和树脂间的结合力)的。提高半固化片树脂流动度只能较小程度地降低空旷区出现白斑缺陷的概率，只起到辅助的作用。江西环氧树脂半固化片多少钱PP片的消费者群体在不断扩大，市场前景广阔。
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其较终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
半固化片，又称上胶片、PP片，主要由环氧树脂和玻纤布（作为增强材料）组成。制作由处理的电子级玻璃纤维布，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处理（烘干）而制成的薄片材料，是多层板生产中的主要材料之一。其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。能够满足大部分客户的产品要求，主要应用于：环氧板、环氧管、覆铜板、碳晶发热板等。规格参数：凝胶化时间: 175±10S 含胶量: 40%-60% 流动度: 24%-25%。半固化片，又称上胶片、PP片，主要由环氧树脂和玻纤布（作为增强材料）组成。制作由处理的电子级玻璃纤维布，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处理（烘干）而制成的薄片材料，是多层板生产中的主要材料之一。使用半固化片可以制作成各种形状和尺寸的板材。
半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。PP为卷状购买，PCB工厂需要依据板子的大小，设计好PP的裁切尺寸（W*L），选择不同的厚度，然后依据工单叠合，然后压合，压合的温度设置是依据材料特性，结合供应商的建议，依据试做条件优化后确定的。PP压合条件如何定？材料确定了，供应商一般会给出压合条件，PCB厂家会优化压合参数，各家都有不同的压合参数，目的就是满足板子压合后的品质目标，如板弯翘，板厚结果，还有压合外观不良。半固化片可以增加多层板的内聚力和结构强度。重庆pp半固化片每卷的单价
半固化片具有稳定性、耐磨性等优异性能。重庆pcb半固化片厂商
成立于2004-06-11，坐落于肇嘉浜路7号徐汇瑞峰4号楼1981室，是一家集研发设计，生产制造，销售服务于一体的科技型企业。目前公司主要产品覆铜板，半固化片，其产品性能稳定，操作维护简便，在同类产品中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的应用解决方案。公司以通过技术和丰富的行业经验，满足国内客户不同的要求，有负责销售的工程师为你提出经济实惠的自动化设备方案，研发中心的成立独自运作，为客户提供性价比佳的覆铜板，半固化片产品。在整个机械及行业设备市场激烈的竞争中，不满足坚持质量和信誉为本，不断完善企业各部门体系，以服务为客户提供满意的覆铜板，半固化片产品。重庆pcb半固化片厂商
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