半固化片可以用于包括XtremeSpeedRO1200, CLTE-MW, and RO4000系列等各种层压板的粘结。 S半固化片具有10GHz下的低介电常数 3.0-3.3，低损耗因子0.0019-0.0022，且在非常宽的频率范围内保持特性的稳定性。可提供多种开纤和开窗玻璃布，以及树脂含量等不同组合以较大化叠层板方案。 SpeedWave 300P半固化片卓著的高可靠性满足高多层板多次压合的设计需求。它同时具有卓著的厚铜填充和流动能力，满足厚铜的设计需求，低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性，以及耐CAF特性。具有UL-94 V-0的阻燃等级，兼容改良的FR-4工艺和无铅工艺。半固化片的生产过程可以进行改进和优化，提高生产效率和品质。环氧树脂半固化片加工厂
为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其较终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。江西芯板半固化片供应商半固化片的可塑性强，可以根据设计需要进行切割和拼接。
半固化片的存在状况：A阶段：环氧树脂处于液体状态，在室温下，能自由流动。B阶段：玻纤布用树脂浸渍固化至中间阶段，处于固态，即从A阶段到B阶段，加热条件下，又能恢复到液体状态。C阶段：树脂再次熔化，浸渍玻璃布，然后固化，即从B阶段到C阶段。三种状态的取应性：A→B→C。B与C之间不可逆性，至C阶段后，固化后不再熔化。半固化片性能介绍：玻璃布材料：玻璃丝直径和捻线越粗，其刚性越好，抗树脂伸缩变化越强，因而其组成的层压板基材的尺寸稳定性越高。
半固化片是由未经过处理的玻璃布浸渍上环氧树脂胶液后，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片制成的一种片状的材料，简称：PP，在温度和压力作用下，并能很快的固化和完成粘结。)然后通过高温高压 将导电图形粘合起来的作用，一般多用于PCB多层板的制作，是多层板生产中的主要材料之一(这里的多层板指多于三层线路的PCB板子)主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度。存放环境：需要在恒温、恒湿的环境下保存，防止老化。半固化片通常采用纸浆、木薯等天然纤维作为原材料。
电路板电镀半固化片质量检测方法：预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。PCB样板打板为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。半固化片的应用范围广阔，适用于住宅、商业建筑等各类场所。苏州pcb半固化片生产厂家
半固化片的防尘性能好，不易积聚灰尘，保持清洁。环氧树脂半固化片加工厂
半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动度小的半固化片，可以预防层间滑移。半固化片的存放：在半固化片中树脂的B阶段程度较高，玻璃布的编织密度愈高，流动性受湿度的影响也愈大，因为界面的水分起着“润滑剂”作用，增加了流动性。对凝胶时间的影响。湿度对凝胶时间的影响不大，常为±5s测量误差所掩盖。环氧树脂半固化片加工厂
