近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充，不能留下空隙，又需要在粘接边缘流胶很少，而且流胶边必须均一整齐。整体而言，应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。半固化片的抗老化性能好，不易受到时间的影响而老化。重庆pp半固化片单价
半固化片热切机的原理是利用电加热器的热量，将原料片状产品半固化，使之易于切割。在半固化的过程中，将原料片状产品由均匀条状改变为接近于颗粒状，从而易于切割。半固化片热切机分为上切式和下切式两种结构，其切割原理是相同的。该机采用电加热器加热，将原料片状产品半固化，使之易于切割；然后，利用滚轮压紧原料片，将其推入切割机构；然后，利用切割机构，将原料片状产品切割成指定大小的片状产品。半固化片一般PCB生产厂家会用到，主要起板层之间的绝缘作用。江西芯板半固化片加工PP片在多层板的结构中起到支撑作用。
半固化片的耐高温性能取决于其材料成分和制造工艺。一般来说，半固化片通常具有较好的耐高温性能，能够承受相对较高的温度。具体的耐高温温度范围取决于半固化片所使用的树脂和纤维增强材料。常见的半固化片材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、苯醌等。这些材料通常具有较高的玻璃化转变温度（Tg），即材料在高温下开始软化的温度。一般来说，半固化片的耐高温性能可以达到100℃以上，甚至可以达到200℃以上。具体的耐高温温度范围取决于材料的选择和制造工艺的优化。例如，使用高温稳定性较好的树脂和纤维增强材料，以及采用合适的固化工艺和后处理方法，可以提高半固化片的耐高温性能。需要注意的是，半固化片的耐高温性能也受到其他因素的影响，如材料的厚度、纤维含量、制造工艺等。在实际应用中，需要根据具体的工作温度和使用环境，选择合适的半固化片材料和工艺，以确保其耐高温性能满足要求。
半固化片的各种玻纤布中经纱、纬纱的单位股数的不同，因而玻纤布有不同类型，每种玻璃布压制厚度也不同。半固化片中所用树脂主要为热靼性树脂如环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为fr-4、bt、pi等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同，黏结片在生产过程中其树脂通常分为如下三个阶段。a阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。b阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。c阶段：树脂全部交联为c阶段，在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的较终状态。0PP片在制造多层板时带来了更大的市场竞争力和发展前景。
半固化片的加工难度相对较高，主要是由于其特殊的材料性质和制造工艺所决定的。以下是半固化片加工难度的一些方面：1.高硬度：半固化片通常具有较高的硬度，这使得其加工过程中需要使用更硬的切削工具和更高的切削速度。这增加了加工的难度和复杂性。2.脆性：半固化片在未完全固化之前，通常具有一定的脆性。这意味着在加工过程中容易发生断裂和损坏。因此，需要采取适当的加工方法和工艺控制，以避免材料的断裂。3.纤维增强：半固化片中常常含有纤维增强材料，如碳纤维、玻璃纤维等。这些纤维在加工过程中会对切削工具产生磨损和破坏，增加了加工的难度。4.制造工艺控制：半固化片的制造过程中需要严格控制固化温度、时间和压力等参数，以确保材料的性能和质量。这对加工工艺的控制提出了更高的要求。半固化片的质感独特，给人一种高贵、典雅的感觉。上海半固化片
半固化片的抗紫外线能力强，不易受到阳光的照射而变色。重庆pp半固化片单价
PCB设计中涉及到：core(芯板)，prepreg(半固化片)；core:主要是硬板，两面覆有铜,prepreg:主要是软板，有粘合作用，绝缘性质，多层板中用于粘结core（芯板）；射频PCB设计中，要考虑介质厚度，也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度；prepreg：半固化片主要规格有：常用 半固化片 规格：7628（0.17272mm），2116（0.1143mm），1080（0.07112mm），3313（0.09652mm）；一个内层可以有3层半固化片，但是不能是同一种。core的厚度一般： .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等。重庆pp半固化片单价
