从2020年8月到2021年9月，在持续了13个月的旺季后，市场开始回调，再叠加传播病情、芯片短缺、物流不畅等因素的影响，市场形势不容乐观。受电脑、手机、消费类电子等需求疲软的影响，2022年电子市场产值增长放缓，需求前景的不明确对商品半固化片产生巨大的挑战。随着行业新增产能逐步释放，价格竞争异常激烈；在原材料方面，大宗商品受地缘政策等因素影响，价格波动明显，形势异常复杂，与此同时，供应商也在平衡开工与成本，由此导致商品半固化片行业经营两端承压。2021年商品半固化片产销量为8.11亿米和7.70亿米。2022年，受国内传播病情、宏观经济等影响，商品半固化片市场行情不景气，市场竞争激烈，行业产品产销量同时下降， 2022年商品半固化片产量为7.56亿米，销量为7.35亿米。半固化片在多层板的生产中，可以降低木材用量、储存空间等的成本。台光半固化片加工厂
半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。PP为卷状购买，PCB工厂需要依据板子的大小，设计好PP的裁切尺寸（W*L），选择不同的厚度，然后依据工单叠合，然后压合，压合的温度设置是依据材料特性，结合供应商的建议，依据试做条件优化后确定的。PP压合条件如何定？材料确定了，供应商一般会给出压合条件，PCB厂家会优化压合参数，各家都有不同的压合参数，目的就是满足板子压合后的品质目标，如板弯翘，板厚结果，还有压合外观不良。广东pcb半固化片多少钱一平米半固化片的防尘性能好，不易积聚灰尘，保持清洁。
半固化片的可加工性通常较好，可以进行切割、钻孔、粘接等常见的加工操作。具体的可加工性取决于半固化片的材料成分和制造工艺。切割：半固化片通常可以使用常见的切割工具进行切割，如切割机、锯片、刀具等。具体的切割方法取决于半固化片的厚度和硬度，可以选择适当的切割方式，如直线切割、曲线切割等。钻孔：半固化片通常可以使用钻头进行钻孔操作。钻孔前需要选择合适的钻头类型和尺寸，根据半固化片的硬度和厚度进行合理的钻孔速度和进给速度控制，以避免过热和损坏。粘接：半固化片通常可以使用适当的粘接剂进行粘接。根据半固化片的材料成分和表面处理情况，选择合适的粘接剂和粘接方法，如胶水、热熔胶、双面胶等。在粘接过程中，需要注意粘接剂的固化时间和温度要求，以确保粘接效果。
半固化片流动度的影响：半固化片流动度过低会导致半固化片熔化后无法充分地流动填充至无铜区域，未填充的部位就会出现明显的白斑、空洞。根据半固化片流动度不足的猜想，提高1080和2116半固化片的流动度，每种流动度各压合24块印制板。拼板中间的图形样式为阻流块。半固化片的树脂流动度对电地层拼板中间空旷区白斑的缺陷有较小程度的改善，但影响较小。随着树脂流动度各提高3.0%，白斑缺陷率出现小幅度的降低，降低了8.3%。但继续提高3.0%的流动度就没有实质性的效果，并且还会产生溢胶严重的新问题。由此可知，提高半固化片树脂流动度只能较小程度地降低空旷区出现白斑缺陷的概率，只起到辅助的作用。半固化片的应用范围普遍，不仅局限于多层板中。
半固化片的固化后抗压性取决于所选用的材料和固化过程。一般来说，半固化片在固化后可以具有较好的抗压性能。半固化片的抗压性是指其在受到压力作用时能够承受的力量。这取决于材料的强度和硬度等因素。一些常用的半固化片材料，如聚合物材料（如环氧树脂、聚氨酯等）和陶瓷材料，通常具有较高的抗压强度和硬度，能够承受较大的压力。此外，固化过程也会对半固化片的抗压性产生影响。固化过程中，半固化片的材料会发生化学反应或物理变化，从而增强其结构和性能。适当的固化条件和固化时间可以提高半固化片的抗压性能。半固化片制成的多层板具有较高的承载能力和稳定性。台光半固化片加工厂
半固化片可以增加多层板的内聚力和结构强度。台光半固化片加工厂
半固化片的存放：1 温度的影响：目前采用的半固化片是一种潜伏性固化剂和固化促进剂的树脂体系构成，在常温下较稳定。温度过低，空气中水分在半固化片上凝聚成吸附水，这种吸附水能促进存放的半固化片进一步的聚合，使用时导致层压或热风整平中分层起泡。实践证实，在10~~21℃范围内存放一个月或更长一段时间，半固化片未见有明显的特性变化。湿度变化：存放环境的湿度会使半固化片的特性明显的变化。半固化片明显吸湿。半固化片历经高低温度循环，未能除尽水分，证明在半固化片上存在着物理和化学的吸附水，吸附水先是抑制树脂固化，后是加速树脂固化。水主要是入侵树脂体系中各种不同物质之间的界面，存在着水对界面的冲击。台光半固化片加工厂
