安徽现代二极管

5+)的半导体。由P型半导体和N型半导体相接触时，就产生一个独特的PN结界面，在界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于PN结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的PN结。以PN结为结构，加上引线或引脚形成单向导电的二极管。当外加电压方向由P极指向N极时，导通。晶体二极管分类晶体二极管可按材料不同和PN结结构不同，进行分类。01点接触型二极管点接触型二极管是在锗或硅材料的单晶片上压触一根金属针后，再通过电流法而形成的。其PN结的静电容量小，适用于高频电路。因为构造简单，所以价格便宜。对于小信号的检波、整流、调制、混频和限幅等一般用途而言，它是应用范围较广的类型。与面结型相比较，点接触型二极管正向特性和反向特性都差，因此不能使用于大电流和整流。制作工艺：将细铝丝的一端接在阳极引线上，另一端压在掺杂过的N型半导体上。加上电压后，细铝丝在接触点处融化并渗入融化部分的中。这样，接触点实际上是P型半导体，并附着在N型半导体上形成PN结。02面接触型二极管面接触型二极管的“PN结”面积较大，允许通过较大的电流(几安到几十安)。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管，期待您的光临！安徽现代二极管

所述ge层002、所述压应力层003依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。所述衬底层001为锗衬底层，具体地，可以为n型掺杂浓度为1020cm-3的n型单晶锗(ge)。需要说明的是，作为衬底材料，ge材料相对于si材料来说，在ge衬底上生长ge层比si上生长ge层更容易得到高质量ge层。所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3，厚度为形成700～800nm。需要说明的是，n型ge外延层的厚度如果低于700nm制作的肖特基二极管器件如果应用于无线充电和无线传输系统极易发生击穿，同时为了器件整体性能和体积考虑n型ge外延层的厚度也不易太厚，因为，为了降低器件的厚度，且制作的肖特基二极管用于无线充电后的器件性能考虑，将n型ge外延层的厚度设置为700～800nm。所述压应力层003为氮化硅层，所述压应力层003使所述ge层002产生压应力。需要说明的是，所述压应力层003也可以是sin、si3n4等能产生压应力的半导体层，此处不做过多限制。地，所述氮化硅层为压应力si3n4膜。需要说明的是。安徽二极管二极管制品价格二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！

大中小肖特基二极管的检测2009-07-26chenminxia展开全文肖特基二极管的检测二端型肖特基二极管可以用万用表R1档测量。正常时，其正向电阻值（黑表笔接正极）为Ω，投向电阻值为无穷大。若测得正、反电阻值均为无穷大或均接近0，则说明该二极管已开路或击穿损坏。三端型肖特基二极管应先测出其公共端，判别出共阴对管，还是共阳对管，然后再分别测量两个二极管的正、反向电阻值。赞赏共11人赞赏本站是提供个人知识管理的网络存储空间，所有内容均由用户发布，不本站观点。如发现有害或侵权内容，请点击这里或拨打24小时举报电话：与我们联系。转藏到我的图书馆献花（0）+1分享：微信QQ空间QQ好友新浪微博推荐给朋友来自：chenminxia>《电子知识》举报推一荐：发原创得奖金，“原创奖励计划”来了！|春回大地万物复苏，有奖征文邀你分享！

什么是二极管的正向额定电流？二极管的额定电流是二极管的主要标称值，比如5A/100V的二极管，5A就是额定电流。通常额定电流的定义是该二极管所能通过的额定平均电流。但是有些的测试前是方波，也就是可以通过平均值为5A的方波电流。有些得测试前提是直流，也就是能通过5A的直流电流。理论上来说，对于硅二极管，以方波为测试条件的二极管能通过更大的直流电流，因为同样平均电流的方波较于直流电流，会给二极管带来更大损耗。那么5A的二极管是否一定能通过5A的电流？不一定，这个和温度有关，当你的散热条件不足够好，那么二极管能通过的电流会被结温限制。2.什么是二极管的反向额定电压？二极管反向截止时，可以承受一定的反压，那么其高可承受的反压就是额定电压。比如5A/100V的二极管，其额定反压就是100V。虽然，所有二极管厂家都会留一定的裕量，100V的二极管通常用到110V都不会有问题，但是不建议这么用，因为超过额定值，厂家就不会保证其可靠性，出了问题就是你的问题了。而且很多电源设计公司，为了保障可靠性，还会降额设计。3.什么是二极管的正向冲击电流？开关电源在开机或者其他瞬态情况下，需要二极管能够承受很大的冲击电流而不坏。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，有需要可以联系我司哦！

在所述肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物，得到肖特基结。在本申请的一种可能实施例中，在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上制作金属层的步骤，包括：在真空度3e-6torr、温度190℃的环境下持续加热45分钟，依次在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上沉积多层金属，制作形成金属层。在本申请的一种可能实施例中，在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽的步骤，包括：在所述氧化层远离所述肖特基结两端的表面涂覆光刻胶层；通过带有防水槽图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出防水槽图案；用腐蚀溶剂进行腐蚀，将所述防水槽图案转移到所述氧化层；蚀刻所述防水槽图案对应区域的氧化层，形成防水槽。本申请实施例提供一种肖特基二极管及其制造方法，通过在氧化层开设朝向外延层凹陷的防水槽，并在氧化层上制作填充于防水槽并在该防水槽对应的位置处形成与防水槽咬合并凸起的钝化层。钝化层与氧化层通过上述凹凸咬合结构层叠在一起，在肖特基二极管使用过程中，即便工作温度发生变化，钝化层与氧化层结合处的剪切力也不足以形成供水汽侵入肖特基结的微小缝隙。同时，因氧化层开设有防水凹槽。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管，有需要可以联系我司哦！微型二极管规范

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本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管，包括：衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2，其中，所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中，所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中，所述氮化硅层为si3n4膜。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003使所述ge层002内产生压应力，所述ge层002中的压应力的大小与制备所述压应力层003的反应温度相关，其中，所述反应温度越高，所述ge层002中的压应力越大。在本发明的一个实施例中，所述ge层002的厚度为700～800nm。在本发明的一个实施例中，所述衬底层001为n型单晶ge层。在本发明的一个实施例中，所述金属电极a1为钨电极。在本发明的一个实施例中，所述电极孔贯穿所述压应力层003且设置于所述压应力层003中部。安徽现代二极管

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