天津智能二极管

锗管Is=30~300μA。比较高工作频率Fm：指二极管能保持良好工作特性的比较高工作频率。不同用途的二极管差异01整流二极管大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能，将交流电能转变为直流电能。面接触结构，多采用硅材料，能承受较大的正向电流和较高的反向电压。性能较稳定，但因 大，不宜工作在高频电路中，所以不能作为检波管使用。有金属和塑料封装。02检波二极管检波二极管是用于把叠加在高频载波上的低频信号检出来的器件，它具有较高的检波效率和良好的频率特性。锗材料点接触型、工作频率可达400MHz，正向压降小，结电容小，检波效率高，频率特性好，为2AP型。类似点触型那样检波用的二极管，除用于检波外，还能够用于限幅、削波、调制、混频、开关等电路。也有为调频检波的特性一致性好的两只二极管组合件。多采用玻璃封装或陶瓷外壳封装，以获得良好的高频特性。03开关二极管开关二极管是半导体二极管的一种，是为在电路上进行“开”、“关”而特殊设计制造的一类二极管。它由导通变为截止或由截止变为导通所需的时间比一般二极管短。开关二极管的势垒电容一般极小，这就相当于堵住了势垒电容这条路。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管，欢迎您的来电！天津智能二极管

因氧化层开设有防水凹槽，即便环境中存在水汽，水汽在侵入时也会聚集在防水槽1031，不会进入到肖特基结，进一步确保肖特基二极管不会失效。在本申请实施例的一种可能的实施方式中，衬底101和外延层102可以为n型半导体层，半导体环104可以为p型半导体环。在本申请实施例的另一种可能的实施方式中，衬底101和外延层102可以为p型半导体层，半导体环104可以为n型半导体环。在本申请实施例中，在衬底101和外延层102为n型半导体层，半导体环104为p型半导体环时，衬底101可以为重掺杂半导体层，衬底101的电阻率可以为ω·cm；外延层102可以为轻掺杂半导体层，外延层102的电阻率可以为ω·cm，其中，外延层102的厚度可以为5μm－30μm。防水槽1031可以是一种规则形状的凹槽，也可以是不规则形状的凹槽。例如图1及图2所示，防水槽1031可以是u型槽，也可以是v型槽，当然还可以是其他形状的凹槽或者不同形状凹槽的组合。防水槽1031的深度小于氧化层103的厚度。在本申请实施例中，肖特基结108由多层金属组成，具体地，该多层金属可以包括ti、ni、ag等。请参照图3，本申请实施例还提供一种用于制造上述肖特基二极管10的制造方法，该制造方法包括以下步骤：步骤s301，请参照图4a。山东智能二极管成本二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！

导通压降VF：VF为二极管正向导通时二极管两端的压降，选择肖特基二极管是尽量选择VF较小的二极管。22.反向饱和漏电流IR：IR指在二极管两端加入反向电压时，流过二极管的电流，肖特基二极管反向漏电流较大，选择肖特基二极管是尽量选择IR较小的二极管。33.额定电流IF：指二极管长期运行时，根据允许温升折算出来的平均电流值。44.比较大浪涌电流IFSM：允许流过的过量的正向电流。它不是正常电流，而是瞬间电流，这个值相当大。55.比较大反向峰值电压VRM：即使没有反向电流，只要不断地提高反向电压，迟早会使二极管损坏。这种能加上的反向电压，不是瞬时电压，而是反复加上的正反向电压。因给整流器加的是交流电压，它的比较大值是规定的重要因子。比较大反向峰值电压VRM指为避免击穿所能加的比较大反向电压。66.比较大直流反向电压VR：上述比较大反向峰值电压是反复加上的峰值电压，VR是连续加直流电压时的值。用于直流电路，比较大直流反向电压对于确定允许值和上限值是很重要的。77.比较高工作频率fM：由于PN结的结电容存在，当工作频率超过某一值时，它的单向导电性将变差。肖特基二极管的fM值较高，比较大可达100GHz。

淀积的金属和硅形成金属硅化物，形成肖特基结108，再使用王水去除表面未发生反应的多余金属。步骤s305，请参照图4e，在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上制作金属层105，并在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。在本申请实施例中，金属层105覆盖在肖特基结108及半导体环104上，并部分延伸至氧化层103。通常金属层105和第二金属层106可以采用tiniag、tiniau、tinial或tinialag等多层金属。具体地，在制作金属层105，在真空度为3e-6torr、温度为190℃的环境下持续加热45分钟，依次在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上沉积多层金属，制作形成金属层105。蒸发过程真空必须保持高真空状态，避免蒸发金属过程中金属被氧化，导致金属间接触不良。采用相同的工艺在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。步骤s306，请参照图4f，在氧化层103远离肖特基结108的两端进行蚀刻形成防水槽1031。在氧化层103远离肖特基结108两端的表面涂覆光刻胶层。通过带有防水槽图案的掩模对光刻胶层进行光刻，在光刻胶层上刻出防水槽图案。再接着，用腐蚀溶剂进行腐蚀，将防水槽图案转移到氧化层103。，蚀刻防水槽图案对应区域的氧化层103，形成防水槽1031。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司。

13.什么是碳化硅二极管?通常大家所用的基本都是以硅为原料的二极管，但是近比较热门的碳化硅二极管是用碳化硅为原料的二极管。目前常见的多为高压的肖特基碳化硅二极管，其优点：反向恢复特性很好，媲美肖特基硅二极管。但是可以做高压的二极管。在PFC中已有较多应用。缺点：正向导通压降比较大。还有一点与硅二极管不同的是其导通压降随温度上升反而增大。早期的碳化硅二极管，还有可承受冲击电流小，可靠性不高等缺点。但是目前已有很大改善。14.什么是砷化镓二极管?说实话，我听说砷化镓材料早于碳化硅，但是后来就较少听说了。目前砷化镓在LED上似乎有些应用，但是功率器件上却还比较少。15.二极管适合并联么?理论上来说硅二极管，由于导通压降随温度上升而下降，所以是不适合并联的，但是现在很多二极管会把两个单管封装在一起，这样温升相对均匀，给并联带来好处。但是碳化硅是的压降是随温度上升而上升，理论上是适合并联的。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司，期待您的光临！广东标准二极管咨询报价

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本发明实施例通过在n型ge层淀积氮化硅层产生压应力从而使n型ge层内产生压应力，n型ge层内通过施加压应力引起能带结构的调制，反映在能带图上就是导带底的曲率发生改变，即改变了导带电子的有效质量，引起各散射机制中散射概率的改变，进而提高了n型ge层内的电子迁移率。进一步地，将ge层中引入应力的方式还有通过掺杂和热失配等，与通过掺杂和热失配等引入应变的方式相比而言，氮化硅层致ge层应变的工艺更加简单，且不会因为晶格失配产生大量缺陷，故而能够得到质量更好的压应变ge层，因此可以提高制备的肖特基二极管器件的性能。具体地，在ge层002中的应力大小与压应力层003的制备条件相关，具体地，其他工艺条件不变的情况下，压应力层003反应温度越高，压应力层003使ge层002中的产生的应力越大，且呈一定的线性关系。在其他工艺条件不变的情况下，压应力层003使ge层002中的产生的应力越小。在其他工艺条件不变的情况下，低频功率越大，形成压应力层003使ge层002中的产生的应力越大。设fwg为氮化硅层使所述ge层002中产生的压应力大小，则fwg和温度tp的关系满足：fwg＝×fwg的单位为pa，twg的单位为摄氏度。具体地，在其他工艺条件不变的情况下，压强越高。天津智能二极管

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