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本发明属于无线传输技术领域，具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术：整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分，同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管，它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管，肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成，其功耗低、电流大，反向恢复时间极短，正向导通电压低，使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能，决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少，且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上，该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂，元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素：为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！正规二极管优化价格

大中小肖特基二极管的检测2009-07-26chenminxia展开全文肖特基二极管的检测二端型肖特基二极管可以用万用表R1档测量。正常时，其正向电阻值（黑表笔接正极）为Ω，投向电阻值为无穷大。若测得正、反电阻值均为无穷大或均接近0，则说明该二极管已开路或击穿损坏。三端型肖特基二极管应先测出其公共端，判别出共阴对管，还是共阳对管，然后再分别测量两个二极管的正、反向电阻值。赞赏共11人赞赏本站是提供个人知识管理的网络存储空间，所有内容均由用户发布，不本站观点。如发现有害或侵权内容，请点击这里或拨打24小时举报电话：与我们联系。转藏到我的图书馆献花（0）+1分享：微信QQ空间QQ好友新浪微博推荐给朋友来自：chenminxia>《电子知识》举报推一荐：发原创得奖金，“原创奖励计划”来了！|春回大地万物复苏，有奖征文邀你分享！西藏智能二极管优化价格上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管，欢迎您的来电哦！

并部分延伸至所述氧化层上；在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽；在所述氧化层远离所述衬底一侧制作钝化层，其中，所述钝化层包括填充于所述防水槽并在所述防水槽的位置形成与防水槽咬合的凸起。在本申请的一种可能实施例中，蚀刻所述氧化层，在所述外延层远离所述衬底的一侧形成半导体环的步骤，包括：在所述氧化层远离所述衬底的一侧均匀涂覆光刻胶层；通过带有半导体环图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出半导体环图案；使用腐蚀溶剂对所述氧化层进行腐蚀，将所述半导体环图案转移到所述氧化层；使用光刻胶溶剂将所述氧化层残留的光刻胶去除；在所述半导体环图案对应区域注入离子，经扩散炉中退火处理在所述半导体环图案对应区域形成半导体环。在本申请的一种可能实施例中，将所述半导体环之间的所述氧化层蚀刻掉，在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结的步骤，包括：在所述氧化层远离所述衬底的一侧涂覆光刻胶层；通过带有肖特基结图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出肖特基结图案；用腐蚀溶剂进行腐蚀，将所述肖特基结图案转移到所述氧化层；蚀刻所述肖特基结图案对应区域内残留的氧化层；通过物相淀积法。

一些较大值的功率二极管被设计为“螺柱安装”在散热器上，从而将其热阻降低至oC/Watt。如果在功率二极管上施加交流电压，则在正半周期间，二极管将传导通过的电流，而在负半周期间，二极管将不会传导，从而阻止电流流动。然后，通过功率二极管的导通在正半周期内发生，因此是单向的，即如图所示为DC。功率二极管整流器功率二极管可如上所述单独使用或连接在一起以产生各种整流器电路，例如“半波”，“全波”或“桥式整流器”。每种类型的整流器电路都可以分为非控制型，半控制型或完全控制型，其中非控制型整流器使用功率二极管，完全控制型整流器使用晶闸管（SCR），而半控制型整流器则是二极管和晶闸管的混合体。基本电子应用中常用的单个功率二极管是通用1N400x系列玻璃钝化型整流二极管，其标准额定连续正向整流电流约为，反向阻断电压额定值从1N4001的50v到1N4007的1000v小型1N4007GP是通用电源电压整流器中很受欢迎的产品。半波整流整流器是其转换电路交流（AC）输入功率转换成一个直流（DC）输出功率。输入电源可以是单相或多相电源，所有整流器电路中简单的是半波整流器。半波整流器电路中的功率二极管使交流电源的每个完整正弦波的一半通过。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司。

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淀积的金属和硅形成金属硅化物，形成肖特基结108，再使用王水去除表面未发生反应的多余金属。步骤s305，请参照图4e，在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上制作金属层105，并在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。在本申请实施例中，金属层105覆盖在肖特基结108及半导体环104上，并部分延伸至氧化层103。通常金属层105和第二金属层106可以采用tiniag、tiniau、tinial或tinialag等多层金属。具体地，在制作金属层105，在真空度为3e-6torr、温度为190℃的环境下持续加热45分钟，依次在肖特基结108及靠近肖特基结108的氧化层103上沉积多层金属，制作形成金属层105。蒸发过程真空必须保持高真空状态，避免蒸发金属过程中金属被氧化，导致金属间接触不良。采用相同的工艺在衬底101远离外延层102的一侧制作第二金属层106。步骤s306，请参照图4f，在氧化层103远离肖特基结108的两端进行蚀刻形成防水槽1031。在氧化层103远离肖特基结108两端的表面涂覆光刻胶层。通过带有防水槽图案的掩模对光刻胶层进行光刻，在光刻胶层上刻出防水槽图案。再接着，用腐蚀溶剂进行腐蚀，将防水槽图案转移到氧化层103。，蚀刻防水槽图案对应区域的氧化层103，形成防水槽1031。正规二极管优化价格

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