本发明属于无线传输技术领域,具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术:整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分,同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管,它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管,肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成,其功耗低、电流大,反向恢复时间极短,正向导通电压低,使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能,决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少,且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上,该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂,元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素:为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管,有想法的可以来电咨询!河南二极管价格优惠
本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“”、“第二”等用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。经本申请的发明人研究发现,现有肖特基二极管的钝化层和氧化层因材质不同,热膨胀系数不同,在肖特基二极管的使用过程中,由于器件的工作温度的变化,钝化层和氧化层会在彼此结合处存在剪切力,从而在结合处出现微小缝隙。在肖特基二极管存放或使用过程中,环境中的水汽可能会从微小缝隙侵入肖特基结,导致肖特基二极管短路失效。为了解决上述技术问题,发明人创新性地设计以下的肖特基二极管结构。请参照图1。重庆品质二极管价格便宜二极管,就选上海藤谷电子科技有限公司,让您满意,期待您的光临!
13.什么是碳化硅二极管?通常大家所用的基本都是以硅为原料的二极管,但是近比较热门的碳化硅二极管是用碳化硅为原料的二极管。目前常见的多为高压的肖特基碳化硅二极管,其优点:反向恢复特性很好,媲美肖特基硅二极管。但是可以做高压的二极管。在PFC中已有较多应用。缺点:正向导通压降比较大。还有一点与硅二极管不同的是其导通压降随温度上升反而增大。早期的碳化硅二极管,还有可承受冲击电流小,可靠性不高等缺点。但是目前已有很大改善。14.什么是砷化镓二极管?说实话,我听说砷化镓材料早于碳化硅,但是后来就较少听说了。目前砷化镓在LED上似乎有些应用,但是功率器件上却还比较少。15.二极管适合并联么?理论上来说硅二极管,由于导通压降随温度上升而下降,所以是不适合并联的,但是现在很多二极管会把两个单管封装在一起,这样温升相对均匀,给并联带来好处。但是碳化硅是的压降是随温度上升而上升,理论上是适合并联的。
电容量:电容量是由TVS雪崩结截面决定的,是在特定的1MHz频率下测得的。大小与TVS的电流承受能力成正比,太大将使信号衰减。因此,结电容是数据接口电路选用TVS的重要参数。注:TVS二极管的选型比较大箝位电压VC要小于电路允许的比较大安全电压。截止电压VRWM大于电路的比较大工作电压,一般可以选择VRWM等于或者略大于电路的比较大工作电压。额定的比较大脉冲功率(TVS参数中给出)PM要大于比较大瞬态浪涌功率。如:sim卡座端的静电保护为了提供良好的ESD保护,建议添加TVS二极管阵列。重要的规则是将ESD保护装置放置在靠近SIM卡连接器处,并确保被保护的SIM卡接口信号线首先通过ESD保护装置,然后通向模块。22Ω电阻应在模块和SIM卡之间串联连接,EMI杂散传输,增强ESD保护。SIM卡电路应该靠近SIM卡连接器,将所有信号线上的旁路电容放置在SIM卡附近,以改善EMI效果。静电保护二极管在电路正常工作时,ESD保护管属于高阻状态,不会影响线路正常运行;当电路中出现异常过压并达到击穿电压时,ESD保护器件由高阻态变为低阻态,给瞬态电流提供低阻抗导通路径,把异常高压箝制在一个安全范围内,进而达到保护被保护IC或线路;同时当异常过压消失,ESD恢复至高阻态。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,欢迎您的来电!
使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件,可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本,允许设备在更高的温度、电压和频率下工作,使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算,2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元,预计2022年达到约426亿美元的市场规模,年复合增长率约为。行行查数据库(/#/)全球IGBT市场成长迅速:搜狐科技数据,2017年世界IGBT的市场规模为,预计未来IGBT市场规模将持续增长,到2022年世界IGBT市场规模将达到亿美金,年复合增长率达维持在7%-9%之间。国内新能源车市场政策利好:在国内市场方面,2012年颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业的发展规划》后,我国作为全球大的新能源汽车市场市场规模正在迅速扩大。随着2016年新能源汽车的规范与补贴政策陆续出台,市场进入了高速发展阶段。受益 支持及国民环保意识的增强,中国新能源汽车的总销量从2017年的67万辆上涨至2019年的112万辆,同比上升。预计在未来几年,中国新能源汽车将保持强劲的增长态势,2020年产量将突破250万辆,2023年突破500万辆未来五年年符合增长率约为。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,有需要可以联系我司哦!四川专业二极管价格便宜
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在所述肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物,得到肖特基结。在本申请的一种可能实施例中,在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上制作金属层的步骤,包括:在真空度3e-6torr、温度190℃的环境下持续加热45分钟,依次在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上沉积多层金属,制作形成金属层。在本申请的一种可能实施例中,在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽的步骤,包括:在所述氧化层远离所述肖特基结两端的表面涂覆光刻胶层;通过带有防水槽图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出防水槽图案;用腐蚀溶剂进行腐蚀,将所述防水槽图案转移到所述氧化层;蚀刻所述防水槽图案对应区域的氧化层,形成防水槽。本申请实施例提供一种肖特基二极管及其制造方法,通过在氧化层开设朝向外延层凹陷的防水槽,并在氧化层上制作填充于防水槽并在该防水槽对应的位置处形成与防水槽咬合并凸起的钝化层。钝化层与氧化层通过上述凹凸咬合结构层叠在一起,在肖特基二极管使用过程中,即便工作温度发生变化,钝化层与氧化层结合处的剪切力也不足以形成供水汽侵入肖特基结的微小缝隙。同时,因氧化层开设有防水凹槽。河南二极管价格优惠
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