而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。肖特基二极管和稳压二极管的区别肖特基二极管不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管,欢迎您的来电!重庆现代二极管
因氧化层开设有防水凹槽,即便环境中存在水汽,水汽在侵入时也会聚集在防水槽1031,不会进入到肖特基结,进一步确保肖特基二极管不会失效。在本申请实施例的一种可能的实施方式中,衬底101和外延层102可以为n型半导体层,半导体环104可以为p型半导体环。在本申请实施例的另一种可能的实施方式中,衬底101和外延层102可以为p型半导体层,半导体环104可以为n型半导体环。在本申请实施例中,在衬底101和外延层102为n型半导体层,半导体环104为p型半导体环时,衬底101可以为重掺杂半导体层,衬底101的电阻率可以为ω·cm;外延层102可以为轻掺杂半导体层,外延层102的电阻率可以为ω·cm,其中,外延层102的厚度可以为5μm-30μm。防水槽1031可以是一种规则形状的凹槽,也可以是不规则形状的凹槽。例如图1及图2所示,防水槽1031可以是u型槽,也可以是v型槽,当然还可以是其他形状的凹槽或者不同形状凹槽的组合。防水槽1031的深度小于氧化层103的厚度。在本申请实施例中,肖特基结108由多层金属组成,具体地,该多层金属可以包括ti、ni、ag等。请参照图3,本申请实施例还提供一种用于制造上述肖特基二极管10的制造方法,该制造方法包括以下步骤:步骤s301,请参照图4a。广西功率二极管均价上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,有想法的可以来电咨询!
本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管,包括:衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2,其中,所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面,所述压应力层003设置有电极孔,所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中,所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中,所述ge层002为n型ge层,掺杂浓度为×1014~2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中,所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中,所述氮化硅层为si3n4膜。在本发明的一个实施例中,所述压应力层003使所述ge层002内产生压应力,所述ge层002中的压应力的大小与制备所述压应力层003的反应温度相关,其中,所述反应温度越高,所述ge层002中的压应力越大。在本发明的一个实施例中,所述ge层002的厚度为700~800nm。在本发明的一个实施例中,所述衬底层001为n型单晶ge层。在本发明的一个实施例中,所述金属电极a1为钨电极。在本发明的一个实施例中,所述电极孔贯穿所述压应力层003且设置于所述压应力层003中部。
2020年销量将达到140万辆,2025年突破550万辆。作为与新能源汽车高度相关的互补品,充电桩进一步推动了功率半导体市场的进一步扩大。目前充电桩的功率模块有两种解决方案,一是采用MOSFET芯片,另一种是采用IGBT芯片。其中IGBT适用于1000V以上、350A以上的大功率直流快充,其成本可达充电桩总成本的20-30%;当下基于充电桩功率、工作频率、电压、电流、性价比等综合因素考量,MOSFET暂时成为充电桩的主流应用功率半导体器件,随着技术的发展,IGBT有望成为未来充电桩的器件。2015年11月,工信部等四部委联合印发《电动汽车充电基础设施发展指南》通知,明确到2020年,新增集中式充换电站超过万座,分散式充电桩超过480万个,以满足全国500万辆电动汽车充电需求。据信息产业研究院统计数据,截至2018年4月,中国大陆在运营公共充电桩约为262,058台,同比增长114,472台、直流充电桩81492台、交直流一体充电桩66,094台;另外还投建有281847台私人充电桩,同时国家政策也在向私人充电桩倾斜,按照规划需新建的充电桩超过400万个,市场空间巨大。全球通信领域功率半导体市场规模预测:随着5G时代来临,基站建设与建设通信设备市场规模提升,直接促进了功率半导体行业的繁荣。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管,有需要可以联系我司哦!
本发明属于无线传输技术领域,具体涉及一种用于整流电路的肖特基二极管。背景技术:整流电路是无线传输接收端整流天线的一个重要组成部分,同时也是决定整流天线整流效率的重要的一个因素。整流电路中重要的组成部分为整流二极管,它也是决定整流效率的重要因素。常用的整流二极管为肖特基二极管,肖特基二极管使采用金属和半导体接触形成的金属-半导体结原理制成,其功耗低、电流大,反向恢复时间极短,正向导通电压低,使其成为中、小功率的整流二极管。整肖特基二极管即整流天线内的肖特基二极管的性能,决定着无线传输系统中的比较高转换效率的大小。现有技术中对肖特基二极管如何提高电子迁移率的研究稀少,且制在通过对肖特基二极管的结构采用特殊设计以提高电子迁移率的研究上,该种方法通常制备的肖特基二极管器件结构复杂,元件封装结构、互连复杂。如何提高肖特基二极管的电子迁移率且制备的肖特基二极管结构简单以提高整流电路的转换效率具有研究的必要。技术实现要素:为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种用于整流电路的肖特基二极管及整流电路。二极管,请选择 上海藤谷电子科技有限公司,有想法的可以来电咨询!山东正规二极管规范
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使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件,可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本,允许设备在更高的温度、电压和频率下工作,使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算,2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元,预计2022年达到约426亿美元的市场规模,年复合增长率约为。行行查数据库(/#/)全球IGBT市场成长迅速:搜狐科技数据,2017年世界IGBT的市场规模为,预计未来IGBT市场规模将持续增长,到2022年世界IGBT市场规模将达到亿美金,年复合增长率达维持在7%-9%之间。国内新能源车市场政策利好:在国内市场方面,2012年颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业的发展规划》后,我国作为全球大的新能源汽车市场市场规模正在迅速扩大。随着2016年新能源汽车的规范与补贴政策陆续出台,市场进入了高速发展阶段。受益 支持及国民环保意识的增强,中国新能源汽车的总销量从2017年的67万辆上涨至2019年的112万辆,同比上升。预计在未来几年,中国新能源汽车将保持强劲的增长态势,2020年产量将突破250万辆,2023年突破500万辆未来五年年符合增长率约为。重庆现代二极管
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