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大中小肖特基二极管的检测2009-07-26chenminxia展开全文肖特基二极管的检测二端型肖特基二极管可以用万用表R1档测量。正常时，其正向电阻值（黑表笔接正极）为Ω，投向电阻值为无穷大。若测得正、反电阻值均为无穷大或均接近0，则说明该二极管已开路或击穿损坏。三端型肖特基二极管应先测出其公共端，判别出共阴对管，还是共阳对管，然后再分别测量两个二极管的正、反向电阻值。赞赏共11人赞赏本站是提供个人知识管理的网络存储空间，所有内容均由用户发布，不本站观点。如发现有害或侵权内容，请点击这里或拨打24小时举报电话：与我们联系。转藏到我的图书馆献花（0）+1分享：微信QQ空间QQ好友新浪微博推荐给朋友来自：chenminxia>《电子知识》举报推一荐：发原创得奖金，“原创奖励计划”来了！|春回大地万物复苏，有奖征文邀你分享！上海藤谷电子科技有限公司二极管获得众多用户的认可。江西数字二极管成本

即便环境中存在水汽，水汽在侵入时也会聚集在防水凹槽，不会进入到肖特基结，确保肖特基二极管不会失效。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的一种肖特基二极管的结构示意图之一；图2为本申请实施例提供的一种肖特基二极管的结构示意图之二；图3为本申请实施例提供的制造图1中肖特基二极管的方法流程示意图；图4a-图4f为本申请实施例提供的制造图1中肖特基二极管的制造工艺示意图；具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例。山西标准二极管价格便宜二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，让您满意，欢迎新老客户来电！

在所述肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物，得到肖特基结。在本申请的一种可能实施例中，在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上制作金属层的步骤，包括：在真空度3e-6torr、温度190℃的环境下持续加热45分钟，依次在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上沉积多层金属，制作形成金属层。在本申请的一种可能实施例中，在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽的步骤，包括：在所述氧化层远离所述肖特基结两端的表面涂覆光刻胶层；通过带有防水槽图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出防水槽图案；用腐蚀溶剂进行腐蚀，将所述防水槽图案转移到所述氧化层；蚀刻所述防水槽图案对应区域的氧化层，形成防水槽。本申请实施例提供一种肖特基二极管及其制造方法，通过在氧化层开设朝向外延层凹陷的防水槽，并在氧化层上制作填充于防水槽并在该防水槽对应的位置处形成与防水槽咬合并凸起的钝化层。钝化层与氧化层通过上述凹凸咬合结构层叠在一起，在肖特基二极管使用过程中，即便工作温度发生变化，钝化层与氧化层结合处的剪切力也不足以形成供水汽侵入肖特基结的微小缝隙。同时，因氧化层开设有防水凹槽。

详解肖特基二极管的作用及接法-肖特基二极管的应用肖特基二极管肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基势垒二极管（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管的作用肖特基二极管的作用如下:肖特基二极管肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称SBD），它属一种低功耗、超高速半导体器件。的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降。其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。在通信电源、变频器等中比较常见。一个典型的应用，是在双极型晶体管BJT的开关电路里面，通过在BJT上连接Shockley二极管来箝位，使得晶体管在导通状态时其实处于很接近截止状态，从而提高晶体管的开关速度。这种方法是74LS，74ALS，74AS等典型数字IC的TTL内部电路中使用的技术。肖特基。上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管，有想法可以来我司咨询。

并部分延伸至所述氧化层上；在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽；在所述氧化层远离所述衬底一侧制作钝化层，其中，所述钝化层包括填充于所述防水槽并在所述防水槽的位置形成与防水槽咬合的凸起。在本申请的一种可能实施例中，蚀刻所述氧化层，在所述外延层远离所述衬底的一侧形成半导体环的步骤，包括：在所述氧化层远离所述衬底的一侧均匀涂覆光刻胶层；通过带有半导体环图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出半导体环图案；使用腐蚀溶剂对所述氧化层进行腐蚀，将所述半导体环图案转移到所述氧化层；使用光刻胶溶剂将所述氧化层残留的光刻胶去除；在所述半导体环图案对应区域注入离子，经扩散炉中退火处理在所述半导体环图案对应区域形成半导体环。在本申请的一种可能实施例中，将所述半导体环之间的所述氧化层蚀刻掉，在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结的步骤，包括：在所述氧化层远离所述衬底的一侧涂覆光刻胶层；通过带有肖特基结图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻，在所述光刻胶层上刻出肖特基结图案；用腐蚀溶剂进行腐蚀，将所述肖特基结图案转移到所述氧化层；蚀刻所述肖特基结图案对应区域内残留的氧化层；通过物相淀积法。二极管，就选上海藤谷电子科技有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！湖南现代二极管成本

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