13.什么是碳化硅二极管?通常大家所用的基本都是以硅为原料的二极管,但是近比较热门的碳化硅二极管是用碳化硅为原料的二极管。目前常见的多为高压的肖特基碳化硅二极管,其优点:反向恢复特性很好,媲美肖特基硅二极管。但是可以做高压的二极管。在PFC中已有较多应用。缺点:正向导通压降比较大。还有一点与硅二极管不同的是其导通压降随温度上升反而增大。早期的碳化硅二极管,还有可承受冲击电流小,可靠性不高等缺点。但是目前已有很大改善。14.什么是砷化镓二极管?说实话,我听说砷化镓材料早于碳化硅,但是后来就较少听说了。目前砷化镓在LED上似乎有些应用,但是功率器件上却还比较少。15.二极管适合并联么?理论上来说硅二极管,由于导通压降随温度上升而下降,所以是不适合并联的,但是现在很多二极管会把两个单管封装在一起,这样温升相对均匀,给并联带来好处。但是碳化硅是的压降是随温度上升而上升,理论上是适合并联的。二极管,就选 上海藤谷电子科技有限公司,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!河南品质二极管进货价
为了保障可靠性,还会降额设计。3.什么是二极管的正向冲击电流?开关电源在开机或者其他瞬态情况下,需要二极管能够承受很大的冲击电流而不坏,当然这种冲击电流应该是不重复性,或者间隔时间很长的。通常二极管的数据手册都有定义这个冲击电流,其测试条件往往是单个波形的冲击电流,比如单个正弦波,或者方波。其电流值往往可达几百。4.什么是二极管的正向导通压降?二极管在正向导通,流过电流的时候会产生压降。这个压降和正向电流以及温度有关。通常硅二极管,电流越大,压降越大。温度越高,压降越小。但是碳化硅二极管却是温度越高,压降越大。5.什么是二极管的反向漏电流?二极管在反向截止的时候,并不是完全理想的截止。在承受反压得时候,会有些微小的电流从阴极漏到阳极。这个电流通常很小,而且反压越高,漏电流越大,温度越高,漏电流越的漏电流会带来较大的损耗,特别在高压应用场合。6.什么是二极管的反向恢复时间和反向恢复电流?这个是二极管的重要指标,所谓的快恢复,慢恢复二极管就是以此为标准。二极管在从正偏转换到反偏的时候,会出现较大的反向恢复电流从阴极流向阳极,其反向电流先上升到峰值,然后下降到零。浙江模拟二极管价格便宜上海藤谷电子科技有限公司致力于提供二极管,欢迎您的来电哦!
解决这个问题,一就是用恢复时间更快的二极管,二是采用ZCS方式关断二极管。7.什么是软恢复二极管?二极管在反向恢复的时候,反向电流下降的比较慢的,称为软恢复二极管。软恢复对减小EMI有一定的好处。8.什么是二极管的结电容?结电容是二极管的一个寄生参数,可以看作在二极管上并联的电容。9.什么是二极管的寄生电感?二极管寄生电感主要由引线引起,可以看作串联在二极管上的电感。10.二极管正向导通时候瞬态过程是怎样?对于二极管的瞬态过程,通常关心比较多的是反向恢复特性。但是其实二极管从反偏转为正向导通的过程也有值得注意的地方。在二极管刚导通的时候,正向压降会先上升到一个大值,然后才会下降到稳态值。而这个大值,随di/dt的增大而增大。也就是说二极管带导通瞬间会产生一个正向尖峰电压,而且电压要大于稳态电压。快恢复管的这个正向尖峰电压比较小,慢恢复管就会很严重。这个就引出了另外一个问题:11.在RCD钳位电路中,二极管到底选慢管,还是快管?RCD电路常用于一些需要钳位的场合,比如flyback原边MOS的电压钳位,次级整流管的电压钳位。有些技术文献说应该用慢恢复管,理由是慢恢复管由于其反向恢复时间比较长。
能制作开关二极管低压大电流整流二极管。图5降压稳压器BUCK电路中肖特基二极管的使用图6中,开关A和B已分别使用内部NFET和外部肖特基二极管,从而形成异步升压调节器。对于需要负载隔离和低关断电流的低功耗应用,可添加外部FET。图6升压调节器BOOST电路中肖特基二极管的使用顺便提一下,整流MOS管开通,关断所产生的纹波是主要噪声源之一。开关管开通关断都会有一个上升时间和下降时间,在电路中会引起同频的噪声。输出回路的电感也会随着充电放电产生一个噪声,同时也会有漏感产生。而解决办法就是:1、用合适的滤波器滤除。2、在MOS管外加肖特基二极管,反向恢复时间很短,可以降低损耗。图7同步整流器BUCK电路的基本框图该内容是小编通过网络搜集资料整理而成,如果你还想了解更多关于电子元器件的相关知识及电子元器件行业实时市场信息。上海藤谷电子科技有限公司二极管值得用户放心。
在每个周期内,终的输出DC电压和电流均为“ON”和“OFF”。由于负载电阻两端的电压在周期的正半部分(输入波形的50%)出现,因此导致向负载提供的平均DC值较低。整流后的输出波形在“ON”和“OFF”状态之间的变化会产生具有大量“波纹”的波形,这是不希望的特征。产生的直流纹波的频率等于交流电源频率。在对交流电压进行整流时,我们希望产生无任何电压变化或波动的“稳定”且连续的直流电压。这样做的一种方法是在输出电压端子上与负载电阻并联连接一个大容量电容器,如下所示。这种类型的电容器通常被称为“蓄水池”或“平滑电容器”。带滤波电容器的半波整流器当使用整流来从交流(AC)电源提供直流(DC)电源时,可以通过使用更大容量的电容器来进一步减少纹波电压,但在成本和尺寸方面都存在限制使用的电容器。对于给定的电容器值,较大的负载电流(较小的负载电阻)将使电容器放电更快(RC时间常数),因此会增加获得的纹波。然后,对于使用功率二极管的单相,半波整流器电路,尝试通过电容器平滑来降低纹波电压不是很实际。在这种情况下,改为使用“全波整流”会更实际。实际上,半波整流器由于其主要缺点而常用于低功率应用中。输出幅度小于输入幅度。上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司,期待您的光临!湖南模拟二极管价格对比
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所述ge层002、所述压应力层003依次层叠设置于所述衬底层001的表面,所述压应力层003设置有电极孔,所述金属电极a1设置于所述ge层002上所述电极孔中,所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。所述衬底层001为锗衬底层,具体地,可以为n型掺杂浓度为1020cm-3的n型单晶锗(ge)。需要说明的是,作为衬底材料,ge材料相对于si材料来说,在ge衬底上生长ge层比si上生长ge层更容易得到高质量ge层。所述ge层002为n型ge层,掺杂浓度为×1014~2×1014cm-3,厚度为形成700~800nm。需要说明的是,n型ge外延层的厚度如果低于700nm制作的肖特基二极管器件如果应用于无线充电和无线传输系统极易发生击穿,同时为了器件整体性能和体积考虑n型ge外延层的厚度也不易太厚,因为,为了降低器件的厚度,且制作的肖特基二极管用于无线充电后的器件性能考虑,将n型ge外延层的厚度设置为700~800nm。所述压应力层003为氮化硅层,所述压应力层003使所述ge层002产生压应力。需要说明的是,所述压应力层003也可以是sin、si3n4等能产生压应力的半导体层,此处不做过多限制。地,所述氮化硅层为压应力si3n4膜。需要说明的是。河南品质二极管进货价
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