因氧化层开设有防水凹槽,即便环境中存在水汽,水汽在侵入时也会聚集在防水槽1031,不会进入到肖特基结,进一步确保肖特基二极管不会失效。在本申请实施例的一种可能的实施方式中,衬底101和外延层102可以为n型半导体层,半导体环104可以为p型半导体环。在本申请实施例的另一种可能的实施方式中,衬底101和外延层102可以为p型半导体层,半导体环104可以为n型半导体环。在本申请实施例中,在衬底101和外延层102为n型半导体层,半导体环104为p型半导体环时,衬底101可以为重掺杂半导体层,衬底101的电阻率可以为ω·cm;外延层102可以为轻掺杂半导体层,外延层102的电阻率可以为ω·cm,其中,外延层102的厚度可以为5μm-30μm。防水槽1031可以是一种规则形状的凹槽,也可以是不规则形状的凹槽。例如图1及图2所示,防水槽1031可以是u型槽,也可以是v型槽,当然还可以是其他形状的凹槽或者不同形状凹槽的组合。防水槽1031的深度小于氧化层103的厚度。在本申请实施例中,肖特基结108由多层金属组成,具体地,该多层金属可以包括ti、ni、ag等。请参照图3,本申请实施例还提供一种用于制造上述肖特基二极管10的制造方法,该制造方法包括以下步骤:步骤s301,请参照图4a。二极管,就选 上海藤谷电子科技有限公司,有需求可以来电咨询!河北模拟二极管价目
2020年销量将达到140万辆,2025年突破550万辆。作为与新能源汽车高度相关的互补品,充电桩进一步推动了功率半导体市场的进一步扩大。目前充电桩的功率模块有两种解决方案,一是采用MOSFET芯片,另一种是采用IGBT芯片。其中IGBT适用于1000V以上、350A以上的大功率直流快充,其成本可达充电桩总成本的20-30%;当下基于充电桩功率、工作频率、电压、电流、性价比等综合因素考量,MOSFET暂时成为充电桩的主流应用功率半导体器件,随着技术的发展,IGBT有望成为未来充电桩的器件。2015年11月,工信部等四部委联合印发《电动汽车充电基础设施发展指南》通知,明确到2020年,新增集中式充换电站超过万座,分散式充电桩超过480万个,以满足全国500万辆电动汽车充电需求。据信息产业研究院统计数据,截至2018年4月,中国大陆在运营公共充电桩约为262,058台,同比增长114,472台、直流充电桩81492台、交直流一体充电桩66,094台;另外还投建有281847台私人充电桩,同时国家政策也在向私人充电桩倾斜,按照规划需新建的充电桩超过400万个,市场空间巨大。全球通信领域功率半导体市场规模预测:随着5G时代来临,基站建设与建设通信设备市场规模提升,直接促进了功率半导体行业的繁荣。河南数字二极管制品价格上海藤谷电子科技有限公司是一家专业提供二极管的公司,欢迎您的来电!
并部分延伸至所述氧化层上;在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽;在所述氧化层远离所述衬底一侧制作钝化层,其中,所述钝化层包括填充于所述防水槽并在所述防水槽的位置形成与防水槽咬合的凸起。在本申请的一种可能实施例中,蚀刻所述氧化层,在所述外延层远离所述衬底的一侧形成半导体环的步骤,包括:在所述氧化层远离所述衬底的一侧均匀涂覆光刻胶层;通过带有半导体环图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出半导体环图案;使用腐蚀溶剂对所述氧化层进行腐蚀,将所述半导体环图案转移到所述氧化层;使用光刻胶溶剂将所述氧化层残留的光刻胶去除;在所述半导体环图案对应区域注入离子,经扩散炉中退火处理在所述半导体环图案对应区域形成半导体环。在本申请的一种可能实施例中,将所述半导体环之间的所述氧化层蚀刻掉,在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结的步骤,包括:在所述氧化层远离所述衬底的一侧涂覆光刻胶层;通过带有肖特基结图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出肖特基结图案;用腐蚀溶剂进行腐蚀,将所述肖特基结图案转移到所述氧化层;蚀刻所述肖特基结图案对应区域内残留的氧化层;通过物相淀积法。
根据中国商业资讯研究院的数据,全球通讯行业功率半导体的市场规模将有2017年的亿美元增长至2021年的亿美元,年复合增长率为。功率半导体在物联网行业应用:传感器技术、射频识别技术、二维码技术、微机电系统和GPS技术是实现物联网的五大技术,每一项技术的实现都离不开功率半导体的支持,势必将带来功率半导体需求的增长。另一方面,受移动互联网与物联网的影响,全球集成电路产业的调整力度正在加大。物联网设备需要随时处在供电模式且新增的数据收集及传输环节增大了用电需求,为功率半导体创造了额外的增长空间。后,相比其他设备物联网设备对高精密度和低功率有着更高的要求,出于节能方面的考虑,需要通过加装负载开关等功率半导体原件来实现每一用电端的单独控制,从而降低设备功耗。中商产业研究院数据,中国物联网的产业规模增至7500亿元,“十二五”期间年复合增长率达到25%。预计2020年,中国物联网整体规模将达到万亿元。国内能性。上海藤谷电子科技有限公司二极管值得用户放心。
在所述肖特基结图案对应区域淀积金属和硅形成金属硅化物,得到肖特基结。在本申请的一种可能实施例中,在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上制作金属层的步骤,包括:在真空度3e-6torr、温度190℃的环境下持续加热45分钟,依次在所述肖特基结及靠近所述肖特基结的氧化层上沉积多层金属,制作形成金属层。在本申请的一种可能实施例中,在所述氧化层远离所述肖特基结的两端进行蚀刻形成防水槽的步骤,包括:在所述氧化层远离所述肖特基结两端的表面涂覆光刻胶层;通过带有防水槽图案的掩模对所述光刻胶层进行光刻,在所述光刻胶层上刻出防水槽图案;用腐蚀溶剂进行腐蚀,将所述防水槽图案转移到所述氧化层;蚀刻所述防水槽图案对应区域的氧化层,形成防水槽。本申请实施例提供一种肖特基二极管及其制造方法,通过在氧化层开设朝向外延层凹陷的防水槽,并在氧化层上制作填充于防水槽并在该防水槽对应的位置处形成与防水槽咬合并凸起的钝化层。钝化层与氧化层通过上述凹凸咬合结构层叠在一起,在肖特基二极管使用过程中,即便工作温度发生变化,钝化层与氧化层结合处的剪切力也不足以形成供水汽侵入肖特基结的微小缝隙。同时,因氧化层开设有防水凹槽。上海藤谷电子科技有限公司为您提供二极管,有需求可以来电咨询!天津功率二极管代理品牌
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本发明实施例通过在n型ge层淀积氮化硅层产生压应力从而使n型ge层内产生压应力,n型ge层内通过施加压应力引起能带结构的调制,反映在能带图上就是导带底的曲率发生改变,即改变了导带电子的有效质量,引起各散射机制中散射概率的改变,进而提高了n型ge层内的电子迁移率。进一步地,将ge层中引入应力的方式还有通过掺杂和热失配等,与通过掺杂和热失配等引入应变的方式相比而言,氮化硅层致ge层应变的工艺更加简单,且不会因为晶格失配产生大量缺陷,故而能够得到质量更好的压应变ge层,因此可以提高制备的肖特基二极管器件的性能。具体地,在ge层002中的应力大小与压应力层003的制备条件相关,具体地,其他工艺条件不变的情况下,压应力层003反应温度越高,压应力层003使ge层002中的产生的应力越大,且呈一定的线性关系。在其他工艺条件不变的情况下,压应力层003使ge层002中的产生的应力越小。在其他工艺条件不变的情况下,低频功率越大,形成压应力层003使ge层002中的产生的应力越大。设fwg为氮化硅层使所述ge层002中产生的压应力大小,则fwg和温度tp的关系满足:fwg=×fwg的单位为pa,twg的单位为摄氏度。具体地,在其他工艺条件不变的情况下,压强越高。河北模拟二极管价目
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