1.PCB板有氧化现象,即焊盘发黑不亮。如有氧化现象,可擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,则可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染,用无水乙醇清洗干净。2.焊盘设计缺陷:焊盘间距、面积需要标准匹配,必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件,引脚细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定发生虚焊或缺焊的现象,所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB,锡膏被刮、蹭,使焊盘上的锡膏量减少,焊料不足,应及时补足。DIP插件加工需要进行员工的培训和技能提升。医疗产品DIP插件批发
DIP插件(DualIn-linePackage),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP插件结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。揭阳定制化DIP插件制造商DIP插件加工可以提高您的产品的可靠性和稳定性。
制造原理DIP封装的制造原理非常简单,通过加工导体材料并将其连接到电路板上。DIP的引脚通常是金属的,例如铜或铝,经过特殊处理以防止腐蚀。在生产过程中,DIP的引脚的排列和间距必须与电路板上的孔匹配,以确保DIP正确安装并与电路板上的其他元件连接。
DIP封装的结构非常简单,通常由两排引脚组成。每一排引脚都连接到电路板上的一个孔。这些引脚通常是金属的,并且经过特殊处理以防止腐蚀。DIP的引脚排列和间距非常标准,以便于制造和安装。
怎么防焊绿漆上留有残锡:(1)基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.(2)不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.(3)锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。
DIP插件加工的注意事项
1、在进行DIP插件的时候,一定要平贴PCB,插件之后,电路板的表面要保持平整,不能有起翘的情况,有字体的一面必须要在上面。
2、在对电阻等进行插件的时候,插件之后要保证后焊引脚不能遮盖住焊盘。
3、对于有双向方向标的元器件,一定要注意插件的方向,不能弄反了。
4、对于敏感件,插件的力度不能太大,很容易会导致下面的元件和PCB板损坏,一旦有一方面损坏,整个电路板就会报废。
5、DIP插件的时候,不能超出PCB板的边沿,注意其高度和引脚间距,要保持在合理范围之内。
6、DIP插件加工的时候,必须要保证表面的平整和干净,不能有油污或者是其他脏污存在。一旦电路板上出现脏污或者是油污,那么,这件电路板的加工就会失败。 DIP插件加工可以为您的产品提供更好的可靠性。揭阳工业产品DIP插件打样
DIP插件具有非常好的成本控制,能够提高产品的竞争力。医疗产品DIP插件批发
DIP插件在中文上也被称为是DIP封装,是一种直插式封装技术,这种技术通过双列直插方式将电路板进行封装,形成集成电路芯片。绝大多数小型规模的集成电路都是采用这种方式操作的,其引脚数量在100以内。当然,也可以直接在相同焊接孔数和几何CPU芯片上进行引脚,需要插入到具有DIP结构的插座上。在插拔DIP封装芯片的时候要特别注意,因为这种芯片的管脚非常脆弱,如果用力过猛的话,很容易把管脚弄断。现在,SMT加工技术飞速发展,虽然已经有了取代DIP插件的趋势,但这并不意味着DIP插件将完全退出加工舞台。要知道在PCBA生产过程中,总有一些元器件是特殊的,这些特殊的元器件就必须要通过这种方式进行加工。所以,DIP插件依然在电子组装加工中占据重要位置。而且相对于SMT的自动化,这种插件模式以流水作业为主,需要大量的人工。医疗产品DIP插件批发