DIP插件基本参数
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  • 宇翔
  • 型号
  • DIP插件
DIP插件企业商机

工厂预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;要求:①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;DIP插件加工采用了环保材料,符合国际标准。广州工业产品DIP插件代工

一站式PCBA智造厂家为大家讲讲DIP插件加工的概念与注意事项。在PCBA加工中,会涉及到很多专业术语,不了解这些术语就会影响与PCBA厂家的沟通,因此作为需求企业,即使是外行也要尽可能做下了解,这样才能保证在谈生意的时候不被忽悠现在,SMT加工技术飞速发展,虽然已经有了取代DIP插件的趋势,但这并不意味着DIP插件将完全退出加工舞台。要知道在PCBA生产过程中,总有一些元器件是特殊的,这些特殊的元器件就必须要通过这种方式进行加工。所以,DIP插件依然在电子组装加工中占据重要位置。而且相对于SMT的自动化,这种插件模式以流水作业为主,需要大量的人工。广州工业产品DIP插件代工DIP插件加工可以帮助您更好地控制生产周期。

随着SMT加工技术的发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件。DIP插件的主要工序有六大步骤:插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。

1、插件:将插件物料进行引脚的加工,插装在PCB板子上。

2、波峰焊接:将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到PCB板子上,然后冷却完成焊接。

3、剪脚:焊接好的板子,其引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工:使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板:进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。

6、品检:对PCBA板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。

DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施

1.若PCB受污染或过期氧化,需进行一定清洗才可使用;

2.元件、PCB严格进行防潮,保证有效期内使用;

3.严格管理供应商,确保物料品质稳定;

4.印刷锡膏保证钢网清洁,不出现漏印和凹陷,导致锡膏少出现虚焊

5.较大的元件和PCB焊盘,预热时间延长,保证大小元件温度一致再回流焊接;

6.选择活性较强的助焊剂,并保证助焊剂按操作规定储存和使用;

7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间,防止助焊剂提前老化。 DIP插件制造需要进行设备的维护和保养。

DIP是电子元器件的基础元件之一,称为双列直插式封装技术,是指采用的双列直插形式封装的集成电路芯片,在大多数中小规模集成电路也有采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。smt贴片加工DIP封装技术在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。特点有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等等。DIP插件加工需要进行客户需求的理解和满足。汕尾医疗产品DIP插件电话

DIP插件加工需要进行产品的追溯和质量反馈。广州工业产品DIP插件代工

MT贴片加工使用自动化设备进行生产,可以实现高速贴装和焊接,生产效率高。一台贴片机每小时可以贴装数百到数千个元件的,很大提高了生产效率。此外,SMT贴片加工还可以实现多品种、小批量生产,具有很强的适应性。DIP插件加工使用于插件机进行生产,生产效率相对于其他的较低。一台插件机每小时只能插入数十到数百个元件,无法满足大规模生产的需求。此外,DIP插件加工需要手动进行焊接操作,工艺相对于复杂,容易出现焊接质量问题。广州工业产品DIP插件代工

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